半導體晶片集成密度的不斷提高，先進製程帶動測試需求，高精度的檢測設備需求隨之提高。 2021年台灣半導體晶圓廠投資約新台幣1兆元，設備投資占七成，約為新台幣6,800億元，其中將近5,600億元為國外採購。國內在電子檢測設備產業中缺乏高精密機電整合模組，目前仰賴國外大廠進口，國產後段製程設備成本比重40%以上，亟需開發國產高精密定位平台機電整合模組技術，以提昇國產電子設備競爭力。 

        2021年台灣電子設備產業白皮書建請政府，優先輔導電子設備關鍵技術與零組件，其中精密定位與對位系統關鍵模組，列為優先開發項目。 

　　本課程以專利角度切入， 從精密定位平台機械結構精度、控制與驅動技術、振動補償技術、探討國產精密定位平台技術與半導體製程所需奈米級精密定位平台技術的差異與機會。

1.了解定位平台技術需求

2.了解機械結構與精度技術

3.了解氣靜壓軸承技術 

4.了解控制與驅動技術

1.半導體設備業者
2.精密機械設備業者
3.電子設備業者
4.設計工程師 

111/10/18(二) 09:30-16:30
工研院中興院區21館200-1室(新竹縣竹東鎮中興路四段195號21館2樓200-1教室)

1.奈米級精密定位平台技術需求
2.機械結構與精度技術
3.氣靜壓軸承技術
4.控制與驅動技術
5.國產設備差異化技術的機會

課程地點：工研院中興院區(新竹縣竹東鎮中興路四段195號21館109室)
主辦單位：工業技術研究院 產業學院

報名方式：採線上報名，請至產業學院網站

課程洽詢：(03)591-2892 黃小姐

聯絡信箱：clairechi@itri.org.tw
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