隨著生成式 AI 與高效能運算快速成長，異質整合封裝技術已成為突破製程極限與提升效能的關鍵。為因應此趨勢，政府持續布局多晶片整合所需關鍵材料與先進技術，由經濟部產業發展署委託工研院執行「異質整合晶片用關鍵材料輔導推動計畫」，透過法人能量協助國內廠商，加速研發與應用，提升自主性與國際競爭力。
協助國內廠商建立高功能性化學品核心技術，發展低碳/減碳、環境友善功能性化學品及循環光電材料技術，以促使整體產業技術升級轉型，提升我國產業之競爭力。
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