近年電動車、再生能源、AI 資料中心電源與 5G/6G 基礎建設帶動化合物半導體材料快速成長，2025 年全球化合物半導體（含 SiC、GaN、GaAs、InP 等）市場規模估計介於約 594–729 億美元。面對國際供應鏈重組與高階製程快速演進，掌握材料端技術實力，已成為我國強化半導體產業競爭力與韌性的關鍵。
為推動我國半導體材料技術自主化、加速產業升級與應用導入，故委託工研院執行「化合物半導體關鍵材料推動計畫」透過法人技術能量輔導國內廠商，協助國內業者技術提升、強化在地供應能力。
工研院材化所舉辦化合物半導體計畫-第二期廠商專案成果分享會，邀請參與計畫廠商及法人單位與國內半導體產業材料者交流，藉由開發化合物半導體關鍵材料成果，經驗分享強化在地供應鏈之連結，蓄積材料產業在地化生產合作能量，串聯合作突破製程節點，維持臺灣在全世界半導體產業的領先優勢。
