《免費課程》【中科管理局】半導體技術於產業實務應用

上課地址:中科管理局工商服務大樓4樓或9樓會議室(台中市大雅區中科路6號)
上課時數:18
起迄日期: 2018/07/05~2018/07/06
聯絡資訊: 林智君/04-25678652
報名截止日: 2018/07/03  
課程類別:研討會
研討會編號: 2318050044

課程介紹

107年度中部科學園區暨高等研究園區專業及技術人才培訓計畫

《免費課程》【中科管理局】半導體技術於產業實務應用

 

 

半導體製程技術已經管廣泛應用在科學園區產業,半導體製程技術包含晶片清洗、薄膜沉積、黃光微影、離子佈植、電漿蝕刻、平坦化相關製程,應用產業包含晶圓代工、動態存取記憶體、面板產業、光電半導體、光罩製作、光學鍍膜透鏡、生物檢測晶片..等等應用,本課程將針對半導體基本原理,半導體製程和相關技術與製程設備進行詳盡之描述,並在授課過程當中導入相關應用產業,使學員在學習時可以同時了解晶圓代工、面板產業、光電半導體與光學鍍膜相關領域,使學員可以透過此課程了解科學園區內相關產業之產品特性、技術發展與產業應用。

 

課程目標

一、理論課程:使學員學習半導體基本原理,半導體製程和相關技術與製程設備。

二、實務課程:使學員認識半導體技術在科學園區內產業應用。

課程大綱

課程大綱

課程內容及時數

(合計 16小時)

1.半導體原理與關鍵技術

2.半導體材料與元件基本原理介紹

3.製程技術介紹: 包含晶片清洗、薄膜沉積、黃光微影、離子佈植、電漿蝕刻、平坦化相關製程

4.半導體技術應用於動態存取記憶體產業

5.半導體技術應用於薄膜電晶體液晶顯示器

6.半導體技術應用於太陽能電池產業

7.半導體技術應用於光學鍍膜產業

8.半導體技術應用於發光二極體與雷射產業

9.未來技術發展與設備應用

價格

課程費用:免費 (受訓學員須於報名時繳交學習保證金每人2,000元)

惟受訓學員須於報名時繳交學習保證金每人2,000(中科管理局職員及國科會創新到創業激勵計畫團隊成員參訓除外),出席率達80%者於課程最後一次上課時,以現金退還保證金。

【本計畫僅開放以轉帳匯款方式,供報名學員繳交學習保證金】

帳號:154-10-000302-1
戶名:博大股份有限公司

華南商業銀行台大分行﹝銀行代碼 008

重要提醒:

學員需於線上報名後,隔日起3天內完成保證金繳交,並於匯款憑證上附註「課程名稱及姓名」後傳真至04-25690361 (工研院台中學習中心)或mail至:Beibei@itri.org.tw並主動來電確認,始完成報名作業,逾期者則視同放棄報名,本計畫將取消該名學員之線上報名資料。

常見問題

舉辦地點:中科管理局工商服務大樓4樓或9樓會議室(台中市大雅區中科路6號)
舉辦日期:107/7/5、7/6 (四、五)  9:00~18:00(共計16小時)
招生名額:依據學習保證金繳交順序招收35學員(唯中科園區廠商所屬員工,不受此條例限制)
課程洽詢:
04-25678652林小姐

貼心提醒

僅接受網路線上報名

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3. 若原報名者因故不克參加,但欲更換他人參加,敬請於開課前二日通知。