【線上課程】異質整合封裝之熱傳與應力優化設計

上課地址:線上webex會議室(詳細地點以上課通知為主)

時數:12

起迄日期:2021-10-20~2021-10-27

聯絡資訊:謝小姐/03-5913417

報名截止日:2021-10-19

課程類別:人才培訓(課程)

活動代碼:2321030048

課程簡介

延續摩爾定律  半導體先進封裝將主導後續半導體產業之發展
在半導體異質整合的製程當中,有許多問題需要考量,其中的應力問題不容忽視,加上在產品應用時,可能會產生散熱問題,因此在異質整合發展階段,如何解決熱傳與應力問題,已成為亟需克服的重要技術議題。
特邀工研院專家講授  解決業界技術發展難題  
本課程特邀工研院電光系統所的兩位專家講師前來分享,課程將完整介紹熱傳/應力分析技術與優化設計方法,讓學員瞭解異質整合封裝的熱傳/應力議題、解決方法和設計整合的概念,希冀有助業界人士對異質整合的相關技術有清楚之理解,進而強化問題解決和技術研發的能力。
※本班採「線上課程」進行,讓學員能於所在地使用自己的電腦進行遠距學習,不受任何限制與疫情影響!!

課程目標

1.讓學員清楚了解異質整合封裝的熱傳/應力議題和問題解決方法。
2.學員能透過課程學習到設計整合之概念,強化後續相關技術的應用並提升技術研發能力。

課程對象

-大專以上畢業、具理工相關科系背景者為佳
-適合目前從事半導體設計業、晶圓製造業、封測產業等技術主管、產品經理、工程師等從業人員修習

-對異質整合/高階封裝設計技術有興趣者

講師介紹

特聘工研院專業講師
簡老師
學歷:清華大學/工程與系統科學所/博士
專長:電子熱管理、量測/模擬分析與設計、微觀熱傳輸、封裝分析設計
現任:工研院電光系統所 正工程師
吳老師
學歷:中央大學/機械工程系/碩士
專長:電子半導體封裝技術、結構熱應力與可靠度分析驗證與設計改善
現任:工研院電光系統所  經理

課程大綱

1.基礎背景介紹
   -熱傳遞/應力機制之種類與基礎學理介紹,使學員具備後續課程之背景能力。

2.異質整合封裝/先進封裝技術
   -介紹封裝型態、演進與先進封裝之發展,使學員清楚瞭解異質整合封裝的必然趨勢與發展脈絡。

3.性能分析手法
   -主要針對量測分析與模擬分析,使學員熟悉熱傳/應力分析的兩大手法與技巧。
4.優化設計方法
   -解析封裝與系統常用元件的選用判斷與設計架構,並提供學員設計案例,讓學員能完整認識熱傳/應力之優化設計方法。

課程資訊

課程時間:110/10/20(三)、10/27(三)09:30-16:30,共212小時。
課程地點:線上webex會議室(詳細教室以上課通知為主)
報名方式:

-線上報名:請學員前往工研院「產業學習網」報名課程
-信箱報名:將報名資訊寄至 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 謝小姐
-課程諮詢:若有任何課程或報名上的問題,聯絡專線:03-5913417 謝小姐,歡迎企業洽談包班與上課。

課程費用

課程原價:每人9,500元。
數位學習優惠價鼓勵數位同步學習,凡報名課程立即享有每人
6,700元。
工研人優惠價:凡工研同仁報名,享有工研人優惠每人6,600元。
團報優惠價:兩位(含)以上學員一起結伴報名,享有團報優惠每人6,500元。

注意事項/退費機制

1.為確保學員的上課權益,報名後若未收到任何回覆,敬請主動詢問是否完成報名。
2.若因臨時突發事件或不可抗力之因素,主辦單位保有調整日期或更換講師之權利。
3.我們會提前幫學員準備/郵寄講義,若不克前來,請務必於開課前一週來電或來信告知取消,以利後續行政作業進行。
4.在培訓期間因個人因素無法繼續參與課程,若上課時數未超過總時數1/3,退還所繳上課費用之50%,若上課時數超過總時數1/3,恕不予退費。若原報名者因故不克參加,且欲更換他人參加,敬請於開課前三日告知。

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