磨粒加工技術實務

上課地址:光復院區

時數:14

起迄日期:2021-05-05~2021-05-11

聯絡資訊:黃文彥/03-5732901

報名截止日:2021-05-04

課程類別:人才培訓(課程)

活動代碼:2321020047

課程介紹

磨粒是最早被應用的切削工具,近年來半導體、3C、國防等產業大量應用脆性材料及超硬合金,磨粒加工有其不可取代的優點。
磨粒加工一般可以分為固定磨粒加工及游離磨粒加工,固定磨粒加工代表有磨削(Grinding)、搪磨(Honing),而游離磨粒加工代表有拉磨(Lapping)、拋光(Polishing),用Slurry的線鋸(Wire Sawing)和水中加磨粒的水刀(Water jet),以及目前在半導體產業被大量應用的化學機械拋光( CMP Chemical mechanical Polishing or planarization)等。磨粒加工技術與實務有密切關係,且隨著科技的進步與產業上的需求有一些改進,本課程從應用面開始做全面性的介紹。

課程目標

學員能夠瞭解磨粒加工技術實務與應用。

課程對象

半導體、光電、機械、 3C、國防等產業研發、製程、設備工程師

課程大綱

課綱

主題

1.磨粒加工技術簡介

 

Ÿ   磨粒加工之特性

Ÿ   磨粒加工與精密機械加工之關係

Ÿ   磨床的種類與應用

2.磨削加工之基本原理

Ÿ   磨削加工之基本原理

Ÿ   磨削力及功率

Ÿ   磨削加工之參數研究

Ÿ   磨削熱、磨削加工之內應力與表面變質層

3.砂輪及其修整

Ÿ   磨粒及砂輪之種類

Ÿ   砂輪之選擇與使用

Ÿ   砂輪之修整與成型

Ÿ   冷卻液之種類與使用

Ÿ   磨削加工之參數選定與最適磨削條件

4.磨床元件、設計與製造

Ÿ   液動、靜壓及滾動軸承

Ÿ   導軌及線性軸承

Ÿ   主軸單元

Ÿ   磨床床身結構

Ÿ   磨床設計

5.磨床的製造公差與檢測

Ÿ   機械準確性的基礎

Ÿ   尺寸、幾何公差

Ÿ   量具與量測儀器

6.化學機械拋光及耗材

Ÿ   化學機械拋光簡介

Ÿ   拋光墊

Ÿ   磨漿(Slurry)

Ÿ   鑽石碟與修整

7.磨粒加工技術在半導體及光電產業之應用與發展

Ÿ   矽晶圓製程與超精密晶圓研磨

Ÿ   電解線上削銳技術(ELID)

8.深切緩進、高速磨削、MQL與超精密加工技術

 

9.工業4.0與磨粒加工之新技術

 

Ÿ   工業4.0 磨粒加工技術

Ÿ   磨粒加工技術之現況與發展

Ÿ   有關磨粒加工技術之學術研究

10.結論

 

講師簡介

左培倫 博士
國立清華大學動力機械工程學系榮譽退休教授
學歷:美國密蘇里大學羅拉分校 現為美國密蘇里科技大學 機械工程博士
經歷: 

  • 國立清華大學動力機械工程學系教授 
  • 工業技術研究院機械工業研究所副研究員 
  • 清華大學科學儀器中心主任 
  • 東培工業、金豐機械顧問

開課資訊

主辦單位:工研院產業學院新竹學習中心(光復院區) 
舉辦地點:工研院 光復院區訓練教室(新竹市光復路2段321號) ※ 實際地點依上課通知為準! 
舉辦日期:110年5月5、11日(三、二)09:00 – 17:00,共計14小時

價格

課程方案

費用

全程每人

8,400

110/4/21() 報名全程享早鳥優惠價,每人

7,100

2()以上團報優惠價,每人

7,500

會員優惠價,每人

7,900

工研人享優惠價

7,500

  1. 免費加入會員,可享課程優惠。
  2. 團報優惠

(1) 團報優惠可與早鳥優惠一併使用
(2) 團報學員,每一位學員必須使用個別帳號完成線上報名,並於備註欄註記「與xx一起團報」。

報名方式

  1. 傳真報名:請將報名表及繳費收據,傳真至:(03)5745074 黃小姐 或洽 03-5732901 黃小姐 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
  2. 線上報名: https://college.itri.org.tw/course/all-events/60062045-EC19-4714-B241-A254060AA282.html

注意事項

  1. 為確保您的上課權益,報名後若未收到任何回覆,敬請來電洽詢方完成報名。
  2. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜,若您不克前來,請於開課三日前告知,以利行政作業進行並共同愛護資源。
  3. 若原報名者因故不克參加,但欲更換他人參加,敬請於開課前二日通知。 
  4. 學員於開訓前退訓者,將依其申請退還所繳上課費用90%,另於培訓期間若因個人因素無法繼續參與課程,將依上課未逾總時數1/3,退還所繳上課費用之50%,上課逾總時數1/3,則不退費。

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