【數位課程】高深寬比填孔電鍍技術於PCB、半導體產業之應用

上課地址:線上學習

時數:2

起迄日期:2020-12-31~2020-12-31

聯絡資訊:工研院產業學院/03-5919333

報名截止日:2020-12-31

課程類別:人才培訓(課程)

活動代碼:2319060059

課程介紹

隨著資通訊科技的快速演進,近年來半導體3D IC2.5D封裝技術深受許多國際研究機構及廠商所重視,其中填孔電鍍技術更是一門相當專門的技術。 本課程將針對填孔電鍍技術進行深入的探討,課程內容將介紹高深寬比電鍍製程技術等相關原理與應用之內容,包含市場趨勢、基礎電鍍原理、電鍍鍍膜形貌種類、電鍍製程中的缺陷、填孔電鍍機制、填孔電鍍化學配方、填孔電鍍設備以及電鍍添加劑分析等進行分享。

課程特色/目標

學習目標:
1.學員能瞭解電鍍技術之原理、物理化學效應、電鍍沉積的成長機制
2.學員能瞭解高深寬比填孔電鍍製程之原理與機制
3.學員能瞭解高深寬筆填孔電鍍化學配方
4.學員能瞭解高深寬比填孔電鍍設備與電鍍液分析設備

課程對象

PCB、半導體、半導體封裝產業相關工程師。

講師簡介

張老師

工研院機械所具多年3D IC封裝技術經驗、3維電子封裝技術開發之專家講師
專長:填孔電鍍、奈米金屬合成、特殊化學表面處理、半導體封裝

課程大綱

1.高深寬比電鍍技術之需求來源

l   高深寬比電鍍技術之需求來源-課程影片

2.基本電鍍原理與應用

l   基本電鍍原理

l   電鍍系統中的物理化學效應

l   電鍍沉積的成長機制

3.高深寬比填孔電鍍製程原理與機制

l   高深寬比填孔電鍍製程原理與機制-課程影片

貼心提醒

數位課程上課方式說明:

您完成線上報名與付款後,系統將通知與提供您線上上課的連結網址,即可點選進入學習。

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