【線上課程】高深寬比填孔電鍍技術於PCB、半導體產業之應用

上課地址:線上課程(購買後即可觀看課程)

時數:2

起迄日期:2021-10-26~2021-12-31

聯絡資訊:謝小姐/03-5913417

報名截止日:2021-12-31

課程類別:研討會

活動代碼:2321070056

課程介紹

半導體封裝技術從水平走向立體堆疊,從製程來說,玻璃中介層(Glass Interposer)的先進封裝技術一直是全球大廠所關注的平台技術—透過3D堆疊技術整合晶片與印刷電路板取代現有的IC載板。隨著半導體先進製程不斷演進,導致鑲嵌在中介層當中的立體導線的深寬比不斷增加,因此高深寬比填孔電鍍技術扮演相當關鍵的角色。
本課程將針對填孔電鍍技術進行全方位探討:從市場需求與趨勢出發、帶到基礎電鍍原理及應用、並深入說明高深寬比填孔電鍍製程原理與機制、電鍍化學配方、電鍍設備與電鍍液分析設備介紹等,對於想從矽晶圓級封裝升級為玻璃面板級封裝的先進封裝廠商或是半導體從業人員,絕對是一門必修的重要課程。

課程目標

1.學員能瞭解晶片封裝的結構與先進封裝技術-包括2.5D中介層封裝、3D IC TSV先進封裝技術與應用
2.學員能清楚知道電鍍原理與實務上之應用
3.學員能認識電鍍系統中的物理化學效應及其在電鍍系統的傳輸過程,電鍍沉積的成長機制及與鍍膜之關係。
4.學員能完整瞭解高深寬比填孔電鍍製程原理與機制、填孔電鍍化學配方、填孔電鍍設備、參數設定、電鍍添加劑分析系統等知識。

課程對象

-適合半導體產業、IC封裝產業、印刷電路板廠及其他相關光電產業等從業人員修習
-歡迎對半導體封裝技術中的填孔電鍍技術有興趣者

講師介紹

張老師/具多年3D IC封裝技術經驗、3維電子封裝技術開發之專家
現任:工研院機械所 研究員
專長:
半導體封裝、填孔電鍍、奈米金屬合成、特殊化學表面處理等

課程大綱

Part-1:高深寬比電鍍技術之需求來源
-晶片封裝結構、3D封裝、封裝技術的演進

-扇入型與扇出型晶圓級封裝技術
-2.5D中介層封裝技術
-3D IC TSV先進封裝技術簡介
-3D IC TSV先進封裝技術之產品
-3D IC TSV在高階手機的應用
Part-2:基本電鍍原理與應用
-基本電鍍原理
-電鍍系統中的物理化學效應
-電鍍沉積的成長機制
Part-3:高深寬比填孔電鍍製程原理與機制
-電鍍填孔製程簡介
-通孔與盲孔電鍍製程的差異
-通孔填充的成長機制
-盲孔填充的成長機制
Part-4:高深寬比填孔電鍍化學配方簡介
-電鍍配方
-電鍍還原反應機制
-電鍍添加劑簡介-加速劑、抑制劑、平整劑
-電鍍製程的熱力學觀點
Part-5:高深寬比填孔電鍍設備與電鍍液分析設備簡介
-水平式電鍍系統
-垂直式電鍍系統
-基本電鍍參數設定
-高深寬比電鍍銅的流體力學分析
-半透膜在電鍍系統中的應用
-電鍍添加劑分析系統

課程資訊及報名方式

上課日期:隨時上課/購買後即可開通帳號
上課時數:2小時
課程費用:1,000元

上課方式:線上課程
-學員完成報名及繳費後,於3-5個工作天會收到mail發送正式上課通知,提供報名學員觀看網址及帳密權限。
-觀看平台:前往ITRI College+知識平台 https://collegeplus.itri.org.tw/進行閱覽。
-課程期間:從開啟帳密起,即可進行為期1個月的觀看,在1個月內學員可無限次數的自主學習。

線上報名:請學員點選網頁右上方的「線上報名」或來信洽詢:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
課程諮詢:若學員有任何課程或報名上的問題,請洽服務專線:03-5913417 謝小姐

注意事項

1.線上課程同一帳號僅限本人使用,不得將參加課程活動之權利轉讓予任何其他第三人。
2.請線上課程學員遵守ITRI College+工研院知識訂閱平台之隱私聲明相關規範。

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