先進封裝技術與趨勢解析

上課地址:工研院中興院區(詳細資訊以上課通知為主)

時數:6

起迄日期:2021-08-11~2021-08-11

聯絡資訊:謝小姐/03-5913417

報名截止日:2021-08-10

課程類別:人才培訓(課程)

活動代碼:2321030031

課程簡介


全面解析~台積電搶下蘋果高階晶片訂單的關鍵秘密
隨著AI5G、物聯網、高速運算、電動車等新技術興起,持續帶動晶片市場的龐大需求,隨著電子產品規格與要求性能越來越高,但半導體製程微縮技術愈顯困難,成本也相當高,為了克服此問題,異質整合/先進封裝技術就成為關鍵的解決方案之一。Prismark資深顧問則預期從2019年到2024年,全球封裝市場每年會有5.6%的複合成長率,封裝甚至會比整個半導體市場成長速度還快。DIGITIMES研究分析師更指出,受惠於5G手機滲透率增加、IC客戶強勁拉貨動能等因素,預估2021年台灣IC專業委外封測代工產值將突破185億美元,年增率達15%。台積電的魏哲家總裁更在2021年公司法說會上表示,先進封裝的成長規模後續將超過台積電整體營收。從這些數據清楚可知,台灣半導體狂潮再起,從2020年開始,封測將成為半導體市場下個閃亮之星!!

本課程特邀實務經驗豐富的講師前來講授「先進封裝技術與未來產業趨勢」
讓園區相關產業鏈的廠商與從業人員,能為後續技術開發與產能衝刺做好萬全準備。

課程目標

學員於課後能對系統構裝電路架構與設計概念、模擬與量測的特性分析以及未來封裝技術發展,有完整的通盤瞭解,進而對新的構裝技術有基礎的認知和應用判斷之能力。

課程對象

1.建議大專以上畢業、具備基礎電子電路、電磁波概念等先備知識者為佳。
2.適合半導體產業鏈中的IC設計、IC製造、IC封測的工程、產品、業務、製程、研發設計等從業人員修習。
3.從事半導體封裝/異質整合、構裝電路設計、電性模擬與量測、品保等新進工程師亦適合進修學習。
4.欲有系統學習先進封裝知識與技術趨勢者。

講師介紹

工研院特聘專業資深講師
專長:封裝設計技術與高頻元件模型化、模組與系統化構裝(SiP)結構設計
           訊號完整性
(Signal Integrity)分析、前瞻系統封裝技術開發與封裝基本設
現任:高雄大學
電機工程學系 教授、先進機構裝整合技術中心 主任
經歷:曾任日月光集團高雄廠 集團研發處電性實驗室部 副理

課程大綱

一、系統構裝技術
1.構裝技術於半導體產業應用之現況
2.構裝結構技術種類及各式構裝架構
3.構裝製程技術流程及載板技術
4.先進系統電路構裝技術分析
5.適用於構裝之理論基礎及模擬量測技術

二、系統構裝設計及趨勢發展
1.基板技術與構裝特性
2.基板設計、模擬量測及測試技術
3.系統電路構裝之訊號與電源整合設計問題
4.設計模擬及量測技術於系統電路構裝之應用
5.系統電路構裝技術發展

課程資訊

課程時間:110/8/11,週三上課,09:30-16:30,共6小時。
課程地點:工研院中興院區(詳細資訊以上課通知為主)
報名方式:
-線上報名:請學員上「產業學院學習網」報名課程
-信箱報名:將報名資訊寄至 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 謝小姐
-課程諮詢:有任何課程或報名上的問題,請洽服務專線:03-5913417 謝小姐,歡迎企業洽談包班與上課。

課程費用

課程原價:每人5,000元。
早鳥優惠:學員於7/31完成報名與繳費,立即享有
早鳥優惠價4,500元/位。
工研人優惠:凡工研同仁報名,享工研人優惠4,300元/位。
團體報名優惠:兩位(含)以上學員一起報名,享有團報優惠4,200元/位

注意事項與退費機制

1.為確保學員的上課權益,報名後若未收到任何回覆,敬請主動詢問是否完成報名。
2.若因臨時突發事件或不可抗力之因素,主辦單位保有調整日期或更換講師之權利。
3.我們會提前幫學員準備餐點與講義,若不克前來,請務必於開課前三天來電或來信取消或告知指派其他人參加,以利後續行政作業進行。
4.在培訓期間因個人因素無法繼續參與課程,若上課時數未超過總時數1/3,退還所繳上課費用之50%,若上課時數超過總時數1/3,恕不予退費。若原報名者因故不克參加,且欲更換他人參加,敬請於開課前三日告知。

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