【產品EMC整合工程師認證班系列】單元一:訊號完整性設計分析

上課地址:工業技術研究院 台北學習中心

時數:12

起迄日期:2019-05-30~2019-05-31

聯絡資訊:李晨安/23701111#316 or 827316

報名截止日:2019-06-26

課程類別:認證課程

研討會編號:2319010015

課程介紹

*本課程歡迎企業包班~請來電洽詢 課程承辦人徐小姐、李小姐02-23701111#309316


報名全系列即加贈「108年度電池相容工程師能力鑑定考試」,價值3,000元!

 

【產品EMC整合工程師認證班系列】
單元一:訊號完整性設計分析

 本課程依據產業職務需求,分為初階、中階、高階三部分,分別針對產品測試工程師、產品整合工程師、產品系統分析師、產品技術經理等進行規劃。中階課程將分組進行電路設計問題分析及改善,配合實體電動車馬達電路控制PCB板、軟體模擬、可攜式設備課堂實際量測,使學員可以於課後,快速應用於工作職務提升實務能力!!

 

課 程 名 稱

時數

開課日期

【產品EMC整合工程師認證班】全系列

36

5/305/31

6/136/14

6/276/28

單元一:訊號完整性設計分析

12

5/305/31

單元二:電源完整性設計分析

12

6/136/14

單元三:無線通訊及數位系統整合之EMC設計分析

12

6/276/28

 

課程簡介

EMC技術需求,是為了解決電子產品輕薄短小且高速功能整合所造成的種種問題,屬於所有電子通訊產品都會遇到的問題,是各電子設計、製造業普遍需要的人才。近年來資通訊產品跨界應用到其他產業,如醫療器材、LED照明、車載資通訊、車用電子等,使EMC的技術問題更趨複雜。同時,各國政府均要求電機電子產品在上市或進口輸入之前都必須符合相關EMC標準或法規的要求,顯見EMC技術已成為電子電氣產品設計人員所必備的知識。

高速數位電路之訊號完整性(SI)目前已是個非常重要之議題。本課程將使學員了解高速數位電路設計時該注意的SI(信號完整性)問題,以及其對EMI(電磁干擾)的效應等議題,並透過原理分析使學員能了解PI最佳化設計技巧。結合產業界最普遍的模擬設計軟體,講解如何在PCB上進行信號完整性設計及電磁相容設計。另外針對無線通訊產業相關工程技術人員,介紹目前無線通訊系統之電磁相容(EMC)量測與分析技術、雜訊偵測與除錯技術,以及無線通訊的Platform Noise基本原理等,並輔以實際案例分析,以期對無線通訊系統設計之相關工程與研究人員的產品設計能力能有進一步的幫助。

課程目標

學員於課程結束後,可以了解因訊號完整性與電源完整性設計問題而所衍生之電磁干擾以及其影響產生的機制,並藉以分析將各RF元件及數位電路整合時,提升系統之通訊效率及解決可能之EMC問題,並透過分析及改善技術使產品能符合驗證測試及提升性能品質。

 

■培訓對象

服務於電子電路模組製造商、無線通訊產品之系統商、及電信系統業者之產品測試工程師、產品整合工程師、RFI工程師、系統分析工程師、EMC工程師

 

■課程大綱

 

課程日期

單元主題

課程內容

5/30~5/31

(四、五)

9:30~16:30

訊號完整性

設計分析

【搭配軟體模擬示範】

1. Signal Integrity Challenges and Design Practices of High Speed Digital Design.

2. Spectrum Analysis of High Speed Digital Signal.

3. Measurement Techniques of Signal Integrity and Parasitics.

4. Properties of Digital System and Signaling.

5. Simultaneous Switching Noise Effect.

6. Common Mode Noise from High Speed Differential Cable/Connector Systems.

7. Design Techniques for Signal Integrity.

8. Modeling and Simulation of Interconnect for Digital Signal Integrity.

9.模擬軟體應用示範

因不可預測之突發因素,主辦單位得保留課程之變更權利。

 
■課程日期 108/5/305/3109:3016:30,共12小時。

■上課地點 工研院產業學院 台北學習中心。實際地點依上課通知為準!

■課程聯絡人 (02)2370-1111 分機316李小姐、分機309徐小姐

講師簡介

林 講師

   歷:1.逢甲大學通訊工程系所 教授 (兼積體電路EMC中心主任)

2.中華民國國家標準(CNS)電子工程委員會委員、資訊通訊委員會委員

3.全國認證基金會 CNLA實驗室認證評審、CNAB認證評審員

4. Bluetooth SIG 技術評審員

5.怡利電子工業股份有限公司 研發部經理

6.財團法人台灣電子檢驗中心 EMC研究員

7.紐約科技大學 Weber微波實驗室 研究員

專業領域:無線通訊系統、數位廣播系統、電磁相容性設計、射頻及微波電路設計、光纖通信

課程費用資訊

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方案

非會員

會員

個人報名

個人早鳥優惠

課前10日報名

且繳費

同公司兩人以上團體報名優惠

個人報名

個人早鳥優惠

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且繳費

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單元

7,000/

5,500/

5,500/

6,300/

4,900/

4,900/

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時數

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18

4/104/114/12

5

產品EMC測試工程師認證班

12

4/254/26

6

產品EMC整合工程師認證班

36

5/305/31

6/136/14

6/276/28

附件

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