電子散熱最佳化設計實務研習班

電子散熱最佳化設計實務研習班

上課地址:工業技術研究院 台北學習中心

時數:12

起迄日期:2019-04-17~2019-04-18

聯絡資訊:李晨安/23701111#316 or 827316

報名截止日:2019-04-16

課程類別:人才培訓(課程)

研討會編號:2319010073

課程簡介

*本課程歡迎企業包班~請來電洽詢 課程承辦人徐小姐、李小姐02-23701111#309316

【電子散熱最佳化設計實務研習班】

 

課程簡介

隨著物聯網、工業4.0、穿戴裝置與通訊產業的蓬勃發展,新產品的推出週期日趨縮短,電子產品的型態式樣也不斷地改變。熱傳工程師未來所面臨的挑戰,將是如何在短時間內,利用可分析的工具與手法,評估出新產品的熱傳特性,並且利用評估數據的分析,有效率地產出相對應散熱手法,進而達到創新產品最適化散熱設計的目的。

 

為了因應日益多變的熱傳設計挑戰,本課程將主要介紹如何利用常用的分析手法,來進行不同產品間的熱傳最佳化設計。因此,在兩天的課程當中,我們除了介紹與散熱相關的知識與經驗之外,亦將介紹電腦模擬與量測分析的技巧手法。同時課程中,亦將穿插許多應用範例,以闡明如何利用分析結果,來進行產品的熱傳最佳化設計。

 

此外,在應用產品的範疇方面,本課程將介紹封裝層級與系統層級之散熱方法。內容將包含封裝熱傳與相關散熱元件介紹,以及穿戴式與物聯網相關產品之系統散熱介紹。

 

課程大綱

講師介紹

一、  電子熱傳設計原理

二、  熱傳性能量測方法

三、  熱傳模擬分析方法

四、  數據分析與性能估算

五、  封裝層級熱傳設計

六、  系統層級散熱設計

   師:簡 講師

   職:工研院電光所  正工程師

   歷:

l 東元電機 室內空調部  專案工程師

l 致福電子 桌上型電腦部  機構工程師

l 仁寶電腦 筆記型電腦部  熱流工程師

 

 

課程日期  108年4月17日、4月18日(三、四),093016306hrs),兩天共12hrs

 

上課地點  工研院產業學院 台北學習中心。實際地點依上課通知為準!

 

課程聯絡人  (02)2370-1111 分機316李小姐、分機309徐小姐

課程費用資訊

507801012加入工研院產業學院會員可以保存您的學習紀錄、查詢及檢視您自己的學習歷程,未來有相關課程,可優先獲得通知及更多優惠!

 

方案

非會員

會員

團體優惠價二人()以上報名

價格

7,000/

6,300/

勤學點數(700)折抵

5,500/

課程推薦

課程名稱

時數

課程日期

1

高速數位系統之PI / SI / EMI電路設計實務

12

3/213/22

2

實驗室管理系統運作實務 ISO 17025 (2017) 與 ISO 9001 (2015)

18

4/104/114/12

3

產品EMC測試工程師認證班

12

4/254/26

4

產品EMC整合工程師認證班

36

5/305/31

6/136/14

6/276/28

附件

Pin It