【半導體封裝製程應用】高深寬比填孔電鍍技術
上課地址：工研院竹東中興院區21館109教室
時數：6
起迄日期：2019-08-22~2019-08-22
聯絡資訊：李仲青/03-5919224
報名截止日：2019-08-19
課程類別：人才培訓(課程)
活動代碼：2319050060
課程介紹
隨著資通訊科技的快速演進，近年來半導體3D IC與2.5D封裝技術深受許多國際研究機構及廠商所重視，其中填孔電鍍技術更是一門相當專門的技術。本課程將針對填孔電鍍技術進行深入探討，課程內容包含：市場趨勢、基礎電鍍原理、電鍍鍍膜形貌總類、電鍍製程中的缺陷、填孔電鍍機制、填孔電鍍化學配方、填孔電鍍設備以及電鍍添加劑分析和相關實務案例分享(TSV & TGV filling)。因此本課程將介紹電鍍製程技術的相關內容，期望能針對不同產品的需求，開發電鍍配方與相關製程流程、設備及實務經驗進行分享。
課程大綱
日期 |
時間 |
課程大綱 |
8/22(四) |
9:30-16:30 |
單元一、高深寬比市場與基本填孔電鍍原理 n 高深寬比填孔電鍍技術之需求 n 高深寬比填孔電鍍應用之市場趨勢 n 基本電鍍原理與應用 n 高深寬比填孔電鍍製程原理與機制 n 高深寬比填孔電鍍化學配方簡介 |
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單元二、高深寬比電鍍設備與製程開發實務 n 高深寬比電鍍設備簡介 n 基本電鍍參數設定 n 電鍍添加劑分析設備與分析原理 n TSV填孔電鍍製程開發實務 n TGV填孔電鍍製程開發實務 |
課程對象
1.3D IC半導體封裝技術相關從業人員2.電鍍藥水供應商相關從業人員
3.PCB製造商相關從業人員
4.各大專院校與研究機構有興趣之相關研究人員
價格
張佑祥【現職】
工研院 機械所 研究員
【學歷】
國立中興大學 化工碩士
【經歷】
-工研院 機械所 三維電子封裝金屬化製程技術開發(計劃主持人)<2016-2019>
-工研院 電光所 3D IC TSV 封裝技術製程整合<2014-2016>
-工研院 電光所 3D IC TSV 封裝技術金屬化製程開發<2011-2016>
【專長領域】
-填孔電鍍
-奈米金屬合成
-特殊化學表面處理
-半導體封裝
【學術發表】
超過30篇國內外論文著作、專利3篇
2014年國際電子材料年會(IUMRS-ICEM 2014)Invited Speaker
【榮耀與得獎紀錄】
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時間 |
頒獎單位 |
獎項 |
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2019 |
中華民國經濟部技術處 |
國家產業創新獎-團隊創新領航獎 |
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2019 |
工研院機械所 |
最佳論文獎 |
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2019 |
工研院機械所 |
品質典範管理優良案例獎 |
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2018 |
工研院機械所 |
國合拔尖獎勵 |
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2018 |
工研院 |
專利地圖競賽獎 |
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2017 |
台灣康寧研發中心 |
專業課程講師 感謝狀 |
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2017 |
工研院機械所 |
傑出創新獎 |
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2017 |
工研院 |
工研精英 |
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2017 |
工研院 |
產業化貢獻獎 |
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2016 |
工研院電光所 |
研究創新獎 |
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2015 |
工研院電光所 |
優良技術資料獎 |
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2014 |
台灣傑希優公司 |
技術顧問 感謝狀 |
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2014 |
工研院 |
傑出研究獎 |
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2014 |
工研院電光所 |
卓越研究創新獎 |
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2013 |
工研院電光所 |
優良著作獎 |
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2013 |
工研院電光所 |
研究創新獎 |
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2011 |
台灣電路板協會 |
優秀論文獎 |
開課資訊
■ 主辦單位：工研院 產業學院
■ 舉辦地點：工研院竹東中興院區21館 (新竹縣竹東鎮中興路4段195號)
■ 舉辦日期：2019 年 8月 22 日 (四) 9:30-16:30，共 6 小時
■ 課程費用：4,000元(8/8前報名享早鳥方案優惠價3,600元)
■ 報名期間：即日起至 8 月 19 日止
■ 報名方式：採線上報名，請至產業學院網站
■ 課程洽詢：(03)591-9224
■ 繳費方式：可使用ATM轉帳或信用卡等方式付款
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