上課地址:工研院竹東中興院區21館109教室
時數:6
起迄日期:2019-08-22~2019-08-22
聯絡資訊:李仲青/03-5919224
報名截止日:2019-08-19
課程類別:人才培訓(課程)
活動代碼:2319050060
日期 |
時間 |
課程大綱 |
8/22(四) |
9:30-16:30 |
單元一、高深寬比市場與基本填孔電鍍原理 n 高深寬比填孔電鍍技術之需求 n 高深寬比填孔電鍍應用之市場趨勢 n 基本電鍍原理與應用 n 高深寬比填孔電鍍製程原理與機制 n 高深寬比填孔電鍍化學配方簡介 |
單元二、高深寬比電鍍設備與製程開發實務 n 高深寬比電鍍設備簡介 n 基本電鍍參數設定 n 電鍍添加劑分析設備與分析原理 n TSV填孔電鍍製程開發實務 n TGV填孔電鍍製程開發實務 |
時間 |
頒獎單位 |
獎項 |
2019 |
中華民國經濟部技術處 |
國家產業創新獎-團隊創新領航獎 |
2019 |
工研院機械所 |
最佳論文獎 |
2019 |
工研院機械所 |
品質典範管理優良案例獎 |
2018 |
工研院機械所 |
國合拔尖獎勵 |
2018 |
工研院 |
專利地圖競賽獎 |
2017 |
台灣康寧研發中心 |
專業課程講師 感謝狀 |
2017 |
工研院機械所 |
傑出創新獎 |
2017 |
工研院 |
工研精英 |
2017 |
工研院 |
產業化貢獻獎 |
2016 |
工研院電光所 |
研究創新獎 |
2015 |
工研院電光所 |
優良技術資料獎 |
2014 |
台灣傑希優公司 |
技術顧問 感謝狀 |
2014 |
工研院 |
傑出研究獎 |
2014 |
工研院電光所 |
卓越研究創新獎 |
2013 |
工研院電光所 |
優良著作獎 |
2013 |
工研院電光所 |
研究創新獎 |
2011 |
台灣電路板協會 |
優秀論文獎 |