電子產品散熱對策與案例演練研習班

上課地址:光明新村

時數:6

起迄日期:2019-08-06~2019-08-06

聯絡資訊:黃文彥/03-5732901

報名截止日:2019-08-06

課程類別:人才培訓(課程)

活動代碼:2319030005

課程介紹

電子產品散熱對策與案例演練研習班

 

  • 課程簡介

    由於電子產品性能提升及體積縮小趨勢,各種電子產品的散熱限制日益嚴苛,發熱問題形成電子產品發展的瓶頸,由於電子散熱問題複雜,本課程由封裝、PCB及系統層級進行分析,藉由技術說明及對策演練協助學員了解電子產品散熱設計。

  

  • 課程目標

    學員完成課程後能夠瞭解電子產品散熱設計及對策。

 

  • 適合對象

    電子產品研發、封裝、品管工程師或對電子產品散熱有興趣者。

 

  • 課程大綱

           1. 電子散熱趨勢及熱流理論
                - 電子散熱趨勢
                - 電子散熱熱流基礎原理
           2. IC封裝散熱與對策演練
                - IC封裝與散熱技術
                - IC封裝散熱對策案例演練
           3. PCB散熱基礎與對策演練
                - PCB結構與散熱技術
                - PCB散熱設計案例演練
           4. 電子系統散熱與對策演練
                - 電子系統散熱技術
                - 電子系統散熱設計案例演練

  • 先備知識

    理工科系,具電子產品及熱流實務經驗者尤佳。

 

  • 講師簡介


    劉君愷
    博士

    學歷:國立台灣大學機械所 博士

    現任:工研院電光系統所 正工程師
    專長:電子散熱、功率模組構裝、熱電致冷及發電技術、電子產品可靠度設計等

      

                                                
  • 主辦單位:工研院產業學院新竹學習中心

  • 舉辦地點:工研院 光明新村 140訓練教室 (新竹市東區光明新村140號)
                           實際地點依上課通知為準!

  • 舉辦日期:10886日(),900 am 1600 pm 共計6小時

  • 課程費用:(含稅、午餐、講義) 免費加入會員https://college.itri.org.tw/LoginMember.aspx

課程方案

費用

每人

3,700

108/7/23() 報名享早鳥優惠價

3,000

同一公司2()以上同時報名享團報優惠價

3,200

會員優惠價,每人

3,400

工研人享優惠價

3,200

 

  • 報名方式:

    1.傳真報名:請將報名表及繳費收據,傳真至:(03)5745074 黃小姐

       或電洽:電03-5732901 黃小姐 E-mailEmail住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

    2.線上報名:請上產業學院學習服務網

     https://college.itri.org.tw/course/all-events/D7323B61-4A27-4FAD-B009-3309ED71D969.html

     

     

  • 注意事項:

    1. 為確保您的上課權益,報名後若未收到任何回覆,敬請來電洽詢方完成報名。

    2. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜,若您不克前來,請於開課三日前告知,以利行政作業進行並共同愛護資源。

    3. 若原報名者因故不克參加,但欲更換他人參加,敬請於開課前二日通知。


附件

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