科技部LIFT TAIWAN海外人才橋接方案計畫與廠商媒合說明會(南港軟體園區)

科技部LIFT TAIWAN海外人才橋接方案計畫與廠商媒合說明會(南港軟體園區)

上課地址:南港軟體工業園區 共好工作空間-一期A棟二樓(臺北市南港區三重路19-10號)

時數:2.5

起迄日期:2020-08-19~2020-08-19

聯絡資訊:黃小姐/02-23701111#306

報名截止日:2020-08-18

課程類別:研討會

活動代碼:2320070014

廠商媒合說明會介紹

n 辦理目的:

為號召海外高階人才來台貢獻所學,科技部打造「海外人才橋接方案(LIFT)」,期望透過引進國際新知,達到激勵產業創新及刺激技術躍昇之成效。109年度LIFT 2.0方案已建置平台,積極促成海外學人與國內產學研機構進行線上/線下媒合,並提供海外學人來回機票補助與全程免費食宿,安排海外學人參加「海外學人國內交流會」,與國內產學研機構進行面對面交流,以促成海外學人返/來臺就業發展,並提升國內廠商技術能力,最終促進國內產業創新及經濟實力。

 

n 活動對象:國內各領域產學研機構、科學園區廠商或其他各界有興趣參加之先進(人資或研發部門尤佳)

 

n 活動時間:109819(星期三)下午13:30~16:00

 

n 活動地點:南港軟體工業園區 共好工作空間-一期A棟二樓(臺北市南港區三重路19-10號)

 

n 活動議程:

時間

議程

13:30~14:00

報到

14:00~14:10

開場致詞

14:10~14:40

109年度海外人才橋接方案(LIFT2.0)推動說明

14:40~15:00

海外學人國內交流會-廠商媒合會說明

15:00~15:30

意見回饋與交流

15:30~16:00

自由交流及散會

※備註:主辦單位保留變更議程、講題及主講人/發表人之權利。若有任何未盡事宜,主辦單位亦保有隨時補充、說明及修改之權利。

 

n 免費活動,線上報名

 

n 聯絡人:小姐 02-2370-1111 306 / Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

附件

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