封裝/電路板層級之訊號完整性(SI)分析與實務

封裝/電路板層級之訊號完整性(SI)分析與實務

上課地址:新竹恆逸教育訓練中心

時數:12

起迄日期:2019-09-21~2019-09-28

聯絡資訊:謝小姐/03-5913417

報名截止日:2019-09-20

課程類別:人才培訓(課程)

研討會編號:2319060038

線上報名不登入,直接報名

登入會員報名課程可查學習歷程

加入收藏清單 我要留言

課程特色

隨著5GAI產業興起,電子產品的訊號傳輸速率要求越來越快,功率損耗也越來越高,產品設計者必須要有高速訊號完整性的概念,才能達到極短的開發時程並獲得良好的產品效能與品質。本課程將針對相關理論進行介紹與探討,並輔以HFSSSIwaveDesignerQ3DSI2D的軟體實務操作,讓學員對訊號完整性(Signal integrity)有完整的瞭解,進而能分析並解決實際問題,提升職場的價值與競爭力。

課程目標

★學員能對封裝-系統層級的訊號完整性理論有更深入的了解。
★學員將透過模擬軟體進行訊號完整性的實際演練,進而能分析並解決工作上的實務問題。

課程對象

(1)具備電機電子工程相關科系背景且未來想踏入SI/PI領域的學習者。
(2)適合從事高頻通訊、高速連接器、電路板、封裝測試等產業的硬體設計、SI/PI、信號模擬等工程師與技術主管修習。

課程時間

108/9/21()9/28()09:30~16:30,共212小時。

講師簡介

工研院特聘業界講師
專長:訊號/電源完整性模擬分析、高頻探針座測試
曾任:威盛電子基板設計處SI/PI工程師

 

課程大綱

1.訊號完整性的現況與未來挑戰
2.訊號的頻譜與頻寬
3.傳輸線理論與高速差動對概述
4.反射、損耗與串音干擾
5.何謂S參數
6.訊號通道建模
7.眼圖產生機制(NRZ/PAM4)
8.有損通道的等化補償
9.案例討論

價格

課程原價:8,000
早鳥優惠:9/6前完成報名且繳費,享有早鳥優惠價7,300元。
團報優惠:兩人以上報名,享有團報價7,000元。

常見問題

1.報名方式:前往工研院產業學習網的課程頁面進行「線上報名」,連結如下:https://college.itri.org.tw/
2.課程洽詢: 03-5913417謝小姐 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
3.繳費資訊:

(1)ATM轉帳:繳費選擇「ATM轉帳」者,系統將給您一組這門課的轉帳帳號。完成轉帳後,寫上姓名、聯絡手機、課程名稱並拍下轉帳收據mailEmail住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它即可。
(2)信用卡:繳費選「信用卡」者,系統顯示「您已完成報名手續」,才確定完成繳費。

 

貼心提醒

※為確保學員的上課權益,報名後若未收到任何回覆,敬請主動詢問是否完成報名。
※若因臨時突發事件或不可抗力之因素,主辦單位保有調整日期或更換講師之權利。

※我們會提前幫學員準備餐點與講義資料,若不克前來,請務必於開課前三天來電或來信告知取消,以利後續行政作業進行。

 

推薦相關課程

高速數位電路(Package/PCB)訊號完整性(SI)實務設計原理探討(7/13)
封裝/電路板層級之電源完整性(PI)分析與實務(10/19)

 

Pin It