【日本專家】Chiplet小晶片封裝技術

上課地址:工研院新竹中興院區(實際上課地點以上課通知為準!)

時數:3

起迄日期:2020-06-16~2020-06-16

聯絡資訊:吳意嵐/02-23701111#303

報名截止日:2020-06-12

課程類別:研討會

活動代碼:2320050051

課程介紹

半導體前段製程從28n技術節點後,CP值逐步下降。從5n技術節點開始,就一直遭預告摩爾定律即將終結,然而在2018年所發行的IRDS的發展路線圖中,預估1.5n技術節點將於@2030完成。
而另一方面,1.5nWafer成本試算相較於16n高達3.5倍,為了維持CP值,必須利用Chiplet,實現以往節點及尖端節點的搭配。基於對性能之要求,更加快了CPUGPGPU的核心數量增加趨勢,晶片尺寸變得更大,而HBM用途的矽載板(Silicon Interposer)需要更大的尺寸,成本提高會更為顯著。
TSMC已開始佈局InFO-oS ,Info-mS有機基板RDL。而Samsung也著手進行面板級大尺寸的RDL載板(Interposer)的開發,在此也同樣能看到適用於製造面板級大尺寸RDLIntel全新戰略。Intel目前持續加速進行EMIB,FOVEROSCo-EMIBODIChiplet相關技術開發,可預見Intel即將正式發展RDL有機載板。

課程資訊

舉辦日期:1090616日(二),1300~1600(共3小時)

舉辦地點:工研院新竹中興院區(實際上課地點以上課通知為準!)

上課方式:採「實體教室」及「網路視訊」兩者並行,請學員擇一參與

主辦單位:三建產業資訊

協辦單位:工研院產業學院 產業人才訓練一部(台北)

課程大綱

主講人將分析、解說關於Intel, AMD, nVIDIA, TSMC, Smasung維持半導體性能的方法戰略,並分析該戰略所需的封裝技術之路線圖。

隨著IEEEHIRHeterogeneous Integration Roadmap)高性能封裝路線圖,對於今後2.1D/2.3D/FO-WLP/Intel(EMIB, FOVEROS)的發展進行解說。

最後,針對以下內容,進行分析:Chiplet間訊號傳輸的“差動(Differential)”及“單端(Single-Ended)”之比較、以及在Chiplet時代下,各大廠商對於增加晶片間頻寬(Bandwidth )與降低消耗電力的因應方式、以及今後的挑戰課題。

一、Chiplet封裝

(1Chiplet背景及趨勢

(2HPCHigh Performance Computing)

  HPC領航者們的科技

    - Intel      - AMD

    - Nvidia     - TSMC

    - Samsung

  Chiplet訊號傳輸的方式

  •封裝技術路線圖

  •未來挑戰課題

(3)智慧型手機AP

  Chiplet時代趨勢

  •技術路線圖及挑戰課題

二、RDL載板(Interposer)市場
1.HBM搭載製品
2.HPC CPU及邏輯產品
3.智慧型手機AP

課程對象

從事半導體技術相關人員或對此有興趣之人員。

講師簡介

日本業界講師/日本IBM退役專家,活躍於日本及中國兩地,顯示器產業的知名人士
【專門領域】專長於半導體封
【簡歷】

(1) 日本IBM株式會社(1988~1993)

1.野洲研究所,全球第一個在有機基板導入Flip Chip的熱應力理論。

2.先端實裝技術應用開發,統括管理(當時)世界最先端性能的穿載裝置-眼鏡等的封裝開發。(1993~)

3.擔任IBM Distinguished Engineer(技術理事),統括管理IBM新事業‧技術顧問服務‧封裝部門。(2003~)

(2) STATSChipPAC Ltd(2011~)

(3) 成為同公司日本法人代表(2013~)

價格

優惠方案

1位報名

2位報名

3位報名

5位報名

優惠價(人)

4,500

3,800

3,500

3,000

早鳥優惠(6/2繳費)

3,800

3,500

3,200

2,800

其他課程資訊

●報名方式:
1.點選課程頁面上方之「線上報名」按鈕進而填寫報名資訊即可。

2.或E-mail至Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
3.請填妥報名表(附件)傳真至02-23811000。


● 課程洽詢:
02-23701111#303 吳小姐


● 繳費資訊:
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(二)信用卡(線上報名):繳費方式選「信用卡」,直到顯示「您已完成報名手續」為止,才確實完成繳費。
(三)銀行匯款(限由公司逕行電匯付款):土地銀行工研院分行,帳號156-005-00002-5(土銀代碼:005)。戶名「財團法人工業技術研究院」, 匯款後,寫上您的「公司全銜、課程名稱、姓名、聯絡電話」與「收據」傳真或E-mail 吳小姐。
(四)即期支票:抬頭「財團法人工業技術研究院」,郵寄至:10047台北市中正區館前路65號7樓 吳小姐 收。
※繳費後請於收據上註明「公司名稱、課程訊息、姓名、聯絡電話」,傳真至產業學院 02-23701111#303 吳小姐 收
 
注意事項:
1.為確保您的上課權益,報名後若未收到任何回覆,請來電洽詢方完成報名。
2.若報名者不克參加者,可指派其他人參加,並於開課前一日通知。
3.因課前教材、講義及餐點之準備,若您不克前來需取消報名,請於開課前三日以EMAIL通知主辦單位聯絡人並電話確認申請退費事宜,逾期將郵寄講義,恕不退費。
敬請您的協助,謝謝!
  

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