新世代疊層Sensor IC市場與技術研討會

上課地址:工研院中興院區51館2A會議室(新竹縣竹東鎮中興路四段195號)

時數:2

起迄日期:2019-09-27~2019-09-27

聯絡資訊:葉玥伶/03-5917401

報名截止日:2019-09-26

課程類別:研討會

活動代碼:6919090001

課程介紹

隨著物聯網感知之生活應用擴大,終端智慧虛實互動已從單一感測朝向多元感測,並仰賴新世代智慧感測器催生多感介面,融合感測、運算、致動與通訊等功能連接數位世界。Gartner預測至2020年全球將有260億台IoT裝置,10年成長30倍,將創造物聯網終端多元感測SensorIC晶片高度需求。傳統感測器多採封裝方式整合個別感測器與IC電路,缺乏晶圓級多感測器整合之製程平台,導致產能及應用功效受限。透過疊層SensorIC製程平台整合技術,突破現況技術窠臼限制,提供更微縮整合與更高性價比之多功能感測器解決方案,是未來半導體與電子產業於物聯網感知等創新應用之競爭利器。

課程對象

產官學研等有興趣人士

活動議程

附件

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