【日本專家】高信賴性MLCC薄小型多層化及材料技術
上課地址：工研院新竹光復院區(實際地點依上課通知為準!)
時數：6
起迄日期：2020-05-20~2020-05-20
聯絡資訊：陳品諠/02-2370-1111#303
報名截止日：2020-05-18
課程類別：研討會
活動代碼：2320020032
課程介紹
廣泛探討關於MLCC相關資訊，內容除了該電氣性質與用途外，還包含製造方式、材料技術、信頼性技術、誘電體現象、最先進開發狀況等。其中將特別針對MLCC至關重要的信賴性，從實踐面向與科學面向解說構造設計及材料技術。也將闡明同樣嚴格信賴性的其他用途（信賴性要求如同車載用途高標準，但不是探討車載用途）。此外亦將一併考察今後動向發展。課程資訊
舉辦日期：109年05月20日（三），10：00~17：00（共6小時）
舉辦地點：工研院新竹光復院區(實際地點依上課通知為準!)
主辦單位：三建產業資訊
協辦單位：工研院產業學院 產業人才訓練一部(台北)
課程對象
從事MLCC相關產業人士或對此領域有興趣之人士。課程大綱
|
課程大綱 |
課程講師 |
|
一、前言 |
日本業界專家／ 前TDK執行役員、現擔任某化學工業製造商取締役。 (專門領域於磁性材料、誘電體材料) |
|
二、電容特性及用途 2-1.電容性質及種類 2-2.陶瓷電容的規格 •電容的用途 •去耦 (decoupling) 用途 •平滑用途 •耦合電容(coupling condenser) |
|
|
三、積層陶瓷電容的製造方式、小型大容量化 3-1.製造方式 3-2.誘電層( dielectric layer)的薄層化 3-3.内部電極的薄層化 3-4.薄層化、多層化及残留應力 |
|
|
四、信頼性、構造缺陷因應對策 4-1.構造缺陷的分類 4-2.製造程序與構造缺陷 4-3.環境條件與構造缺陷 4-4.高信頼性構造設計(汽車用) |
|
|
五、誘電體材料技術 5-1.絕緣阻抗(insulation resistance)的壽命現象 5-2.静電容量的老化現象 5-3.低周波的誘電鬆弛((Dielectric relaxation))現象 5-4.高温用材料(汽車用) |
|
|
六、超薄層化及誘電體材料 6-1. 鈦酸鋇(Barium Titanate)尺寸效果及内部應力 6-2.外部應力 6-3.殘留應力 6-4.高誘電率化 |
|
|
七、今後方向 7-1.後鎳時代 7-2.後鈦酸鋇時代 |
價格
|
優惠方案 |
1位報名 |
2位報名 |
3位報名 |
5位報名 |
|
優惠價（人） |
5,500元 |
5,000元 |
4,600元 |
4,300元 |
|
早鳥優惠（4/20前繳費） |
4,800元 |
4,600元 |
4,300元 |
4,000元 |
加入工研院產業學院會員 (http://college.itri.org.tw/LoginMember.aspx)
可以保存您的學習紀錄、查詢及檢視您自己的學習歷程，未來有相關課程，可優先獲得通知及更多優惠！
其他課程資訊
●報名方式：1.點選課程頁面上方之「線上報名」按鈕進而填寫報名資訊即可。
2.或E-mail至Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
3.請填妥報名表(附件)傳真至02-23811000。
● 課程洽詢： 02-23701111#303 吳小姐
● 繳費資訊：
(一)ATM轉帳（線上報名）：繳費方式選擇「ATM轉帳」者，系統將給您一組轉帳帳號「銀行代號、轉帳帳號」，但此帳號只提供本課程轉帳使用, 各別學員轉帳請使用不同轉帳帳號！！ 轉帳後，寫上您的「公司全銜、課程名稱、姓名、聯絡電話」與「收據」傳真或E-mail 給 吳小姐。
(二)信用卡（線上報名）：繳費方式選「信用卡」，直到顯示「您已完成報名手續」為止，才確實完成繳費。
(三)銀行匯款(限由公司逕行電匯付款)：土地銀行工研院分行，帳號156-005-00002-5（土銀代碼：005）。戶名「財團法人工業技術研究院」， 匯款後，寫上您的「公司全銜、課程名稱、姓名、聯絡電話」與「收據」傳真或E-mail 給 吳小姐。
(四)即期支票：抬頭「財團法人工業技術研究院」，郵寄至：10047台北市中正區館前路65號7樓 吳小姐 收。
※繳費後請於收據上註明「公司名稱、課程訊息、姓名、聯絡電話」，傳真至產業學院 02-23701111#303 吳小姐 收
● 注意事項：
1.為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，請來電洽詢方完成報名。
2.若報名者不克參加者，可指派其他人參加，並於開課前一日通知。
3.因課前教材、講義及餐點之準備，若您不克前來需取消報名，請於開課前三日以EMAIL通知主辦單位聯絡人並電話確認申請退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。
敬請您的協助，謝謝!
附件
