【半導體封裝製程應用】高深寬比填孔電鍍技術

【半導體封裝製程應用】高深寬比填孔電鍍技術

上課地址:工研院竹東中興院區21館109教室

時數:6

起迄日期:2019-08-22~2019-08-22

聯絡資訊:李仲青/03-5919224

報名截止日:2019-08-19

課程類別:人才培訓(課程)

研討會編號:2319050060

課程介紹

        隨著資通訊科技的快速演進,近年來半導體3D IC與2.5D封裝技術深受許多國際研究機構及廠商所重視,其中填孔電鍍技術更是一門相當專門的技術。本課程將針對填孔電鍍技術進行深入探討,課程內容包含:市場趨勢、基礎電鍍原理、電鍍鍍膜形貌總類、電鍍製程中的缺陷、填孔電鍍機制、填孔電鍍化學配方、填孔電鍍設備以及電鍍添加劑分析和相關實務案例分享(TSV & TGV filling)。因此本課程將介紹電鍍製程技術的相關內容,期望能針對不同產品的需求,開發電鍍配方與相關製程流程、設備及實務經驗進行分享。
 

課程大綱

日期

時間

課程大綱

8/22(四)

9:30-16:30

單元一、高深寬比市場與基本填孔電鍍原理

n   高深寬比填孔電鍍技術之需求

n   高深寬比填孔電鍍應用之市場趨勢

n   基本電鍍原理與應用

n   高深寬比填孔電鍍製程原理與機制

n   高深寬比填孔電鍍化學配方簡介

單元二、高深寬比電鍍設備與製程開發實務

n   高深寬比電鍍設備簡介

n   基本電鍍參數設定

n   電鍍添加劑分析設備與分析原理

n   TSV填孔電鍍製程開發實務

n   TGV填孔電鍍製程開發實務

課程對象

1.3D IC半導體封裝技術相關從業人員
2.電鍍藥水供應商相關從業人員
3.PCB製造商相關從業人員
4.各大專院校與研究機構有興趣之相關研究人員

價格

張佑祥
【現職】
工研院 機械所 研究員
【學歷】
國立中興大學 化工碩士
【經歷】
-工研院 機械所 三維電子封裝金屬化製程技術開發(計劃主持人)<2016-2019>
-工研院 電光所 3D IC TSV 封裝技術製程整合<2014-2016>
-工研院 電光所 3D IC TSV 封裝技術金屬化製程開發<2011-2016>
【專長領域】
-填孔電鍍
-奈米金屬合成
-特殊化學表面處理
-半導體封裝
【學術發表】
超過30篇國內外論文著作、專利3篇
2014年國際電子材料年會(IUMRS-ICEM 2014)Invited Speaker
【榮耀與得獎紀錄】

時間

頒獎單位

獎項

2019

中華民國經濟部技術處

國家產業創新獎-團隊創新領航獎

2019

工研院機械所

最佳論文獎

2019

工研院機械所

品質典範管理優良案例獎

2018

工研院機械所

國合拔尖獎勵

2018

工研院

專利地圖競賽獎

2017

台灣康寧研發中心

專業課程講師 感謝狀

2017

工研院機械所

傑出創新獎

2017

工研院

工研精英

2017

工研院

產業化貢獻獎

2016

工研院電光所

研究創新獎

2015

工研院電光所

優良技術資料獎

2014

台灣傑希優公司

技術顧問 感謝狀

2014

工研院

傑出研究獎

2014

工研院電光所

卓越研究創新獎

2013

工研院電光所

優良著作獎

2013

工研院電光所

研究創新獎

2011

台灣電路板協會

優秀論文獎



開課資訊

■ 主辦單位:工研院 產業學院
■ 舉辦地點:工研院竹東中興院區21館 (新竹縣竹東鎮中興路4段195號)
■ 舉辦日期:2019 年 8月 22 日 (四) 9:30-16:30,共 6 小時
■ 課程費用:4,000元(8/8前報名享早鳥方案優惠價3,600元)
■ 報名期間:即日起至 8 月 19 日止
■ 報名方式:採線上報名,請至產業學院網站
■ 課程洽詢:(03)591-8313 高小姐
■ 繳費方式:可使用ATM轉帳或信用卡等方式付款

附件

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