5G通訊EMC工程師認證班

【5G通訊EMC工程師認證班】模組二:系統整合設計實務

上課地址:工研院 產業學院 產業人才訓練一部(台北)

時數:36

起迄日期:2020-08-27~2020-09-25

聯絡資訊:李晨安/23701111#316 or 827316

報名截止日:2020-10-23

課程類別:認證課程

活動代碼:2320060082

課程特色

報名任一個模組即加贈「109年度電磁相容工程師能力鑑定考試」價值2,400~3,000元!

 

本認證課程依據產業職務需求,有系統地培養學員完成該職務所擔任的工作。課程分為測試驗證、整合設計、設計規劃(系統分析)三個模組,分別針對產品測試工程師、產品整合工程師、產品技術經理進行規劃。使學員可以於課後,快速應用於工作職務提升實務能力,機會難得!

課程介紹

2020年,台灣正式跨入5G元年進入商用階段,5G因具有傳輸速度更快、高頻寬、高密度及低延遲等特性,有利發展大數據、人工智慧、物聯網等服務,可帶動高品質視聽娛樂、智慧醫療、智慧工廠、自駕車、無人機、智慧城市等加值創新應用,已成為各國競相發展的重點,也是我國「數位國家・創新經濟發展方案」的重點投入項目之一。而電磁相容(EMC)對於5G應用非常關鍵,EMC問題會導致5G終端的質量下降,拖累5G的性能。同時5G擁有頻段更廣、帶寬更大和多天線技術這三個特點,也對5G EMC帶來很多新的挑戰。EMC技術需求,是為了解決電子產品輕薄短小且高速功能整合所造成的種種問題,屬於所有電子通訊產品都會遇到的問題,是各電子設計、製造業普遍需要的人才。同時,各國政府均要求電機電子產品在上市或進口輸入之前都必須符合相關EMC標準或法規的要求,顯見EMC技術已成為電子電器產品設計人員所必備的知識。

本課程將補強學員在系統整合效能的專業技能,進行產品開發之相關電磁相容EMC(Electro Magnetic Compatibility)性設計,能由系統整合的思考角度,依據客戶開立之產品效能規格與驗證標準需求,分析、測量及評估產品是否符合安全與電磁相容性規定,並能針對不符合問題加以除錯改善,以建立EMC偵錯能力與設計準則(Design Guidelines),提出解決EMC設計之系統性創新建議或想法,使得相關之電機電子與資通訊產品能符合國際標準與各國政府之電磁相容驗證要求而順利上市販售,降低產品於無法通過測試驗證或開發階段需重複調整設計與延遲上市之成本及風險。

課程對象

產品經理、產品認證工程師、EMC工程師、RFI工程師、系統分析工程師、IC設計工程師、電源完整性工程師、訊號完整性工程師、通訊與IC產業相關工程技術人員或學生。

 

■須具備知識

基礎電磁學、基礎電子學、基礎電路學、基礎電磁相容概念。

課程證書

 培訓證書 

報名各模組課程,且出席率達總時數80%以上,將取得由工業技術研究院產業學院所授予之該模組培訓證書。

■取得證照的好處

1.具備所需專業技能

2.提升職場的能力與競爭力

3.工研院產業學院發照深得企業認可,有助於將來覓職具競爭優勢 

4.可作為證明個人專業技能能力證明

模組優惠

同時報名任一模組之全單元課程,即加贈「109年度電磁相容工程師能力鑑定」考試,初級或中級擇一,由經濟部發證極具公信力,認證詳情請參考:https://www.ipas.org.tw/emc

課程大綱

模組

日期

課程單元

課程大綱

時數

系統整合

設計實務

8/27、8/28

(四、五)

9:30~16:30

單元三:

高速()數位電路

電源完整性設計實務

【軟體模擬示範】

1Issues Caused by Power Noise.

2Functions of Power Distribution Network.

3Ultra-Large-Scale Integration and Power Challenges.

4 Techniques to Reduce di/dt Noise.

5 Decoupling Technique to Improve Power Integrity.

6Power Integrity Management in Integrated Circuits and Systems.

7  Power Distribution Modeling and Integrity Analysis.

8、模擬軟體應用示範

12

9/9、9/11

(三、五)

9:30~16:30

單元四:

高速()數位電路

訊號完整性設計實務

【軟體模擬示範】

1Signal Integrity Challenges and Design Practices of High Speed Digital Design.

2Spectrum Analysis of High Speed Digital Signal.

3Measurement Techniques of Signal Integrity and Parasitics.

4Properties of Digital System and Signaling.

5Simultaneous Switching Noise Effect.

6Common Mode Noise from High Speed Differential Cable/Connector Systems.

7Design Techniques for Signal Integrity.

85G毫米波導波結構分析與設計

9、模擬軟體應用示範

12

9/24、9/25

(四、五)

9:30~16:30

單元五:

高速()數位電路

電磁相容設計實務

【軟體模擬示範

及儀器量測】

1Problems to EMI and RFI (Radio Frequency Interference).

2Mixed-Signal PCB Design for EMC.

3RFI Impact of Clock & Signal Encoding: Measurement Methodology.

4Isolation and Noise Suppression techniques for RF noise Coupling.

5Components Placement and Routing of PCB for EMC.

6Filtering and Transient Noise Suppressing Techniques.

7Shielding Techniques for EMC Design

8PCB Design Layout Rules Recommendation.

9、模擬軟體及儀器量測應用示範

12

※因不可預測之突發因素,主辦單位得保留課程之變更權利。

講師簡介-林 講師

  歷:

1.逢甲大學通訊工程系所 教授 (兼積體電路EMC中心主任)

2.中華民國國家標準(CNS)電子工程委員會委員、資訊通訊委員會委員

3.全國認證基金會 CNLA實驗室認證評審、CNAB認證評審員

4. Bluetooth SIG 技術評審員

5.怡利電子工業股份有限公司 研發部經理

6.財團法人台灣電子檢驗中心 EMC研究員

7.紐約科技大學 Weber微波實驗室 研究員

 

  長:

無線通訊系統、數位廣播系統、電磁相容性設計、射頻及微波電路設計、光纖通信

課程費用說明

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報名方案

一般報名

早鳥優惠價

課前10日報名且繳費

同公司兩人以上

團體報名優惠

費用 (36小時)

24,000/

19,000/

19,000/

 

 

■課程聯絡人:(02)2370-1111分機316李小姐、分機309徐小姐。

 

★課程連結★

模組

日期

課程單元

時數

模組一:

系統測試驗證實務

8/68/7

(四、五)

單元一:EMC系統產品法規與測試實務

12

8/138/14

(四、五)

單元二:5G通訊系統射頻干擾與量測實務

12

模組二:

系統整合設計實務

8/278/28

(四、五)

單元三:高速(頻)數位電路電源完整性設計實務

12

9/99/11

(三、五)

單元四:高速(頻)數位電路訊號完整性設計實務

12

9/249/25

(四、五)

單元五:高速(頻)數位電路電磁相容設計實務

12

模組三:

系統設計規劃實務

10/610/7

(二、三)

單元六:無線通訊及數位系統整合應用

12

10/2210/23

(四、五)

單元七:RFI與EMC產品規劃及案例解析

12

附件

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