系統封裝電路整合與電源完整性實務

上課地址:台南市歸仁區高發三路31號(交通大學台南分部)

時數:12

起迄日期:2021-04-20~2021-04-21

聯絡資訊:吳玟誼/06-3847536

報名截止日:2021-04-16

課程類別:人才培訓(課程)

活動代碼:2320110004

課程介紹

現今電子產品已走向高速高頻的世代,複雜的系統電路特性受到環境雜訊、電路電源分佈等因素影響,電源的穩定性與訊號傳遞的完整性顯得相對重要,本課程針對業界所需專業進行規劃,主要在介紹系統構裝電路架構、設計概念、模擬與量測技術特性分析以及未來發展等,內容將包含構裝架構與基礎理論間之關係、完整性設計模擬與量測分析技術、實務應用相關議題及未來發展等。

課程對象

半導體IC設計、封裝測試、系統電路研發設計相關之電機、電子、通訊產業工程師與從業人員

課程大綱

教學大綱

教學內容

1.基礎電路概念與時頻域波形觀念

【系列一】

系統封裝電路整合設計理論

110/1/20(三)  6小時

2.系統封裝技術概論

3.傳輸線理論與封裝載板設計

4.電源整合及訊號整合:PDN/SSN、雜訊耦合、共模與差模雜訊

5.系統電路時頻域量測技術概論

教學大綱

教學內容

1.系統封裝結構設計熱、電及應力整合設計與實務

【系列二】

系統封裝電路整合設計
應用與實務

110/1/21(四)  6小時

2.整合設計之電源傳遞網路介紹、目標阻抗、直流電阻、電容模型與效應、電源雜訊與電磁干擾關係;電源雜訊種類介紹、相關參數(S/Z)介紹

3.模擬與量測技術整合應用於系統電路實務

4.高速數位電路之訊號/電源完整的趨勢與介紹

5.系統電路封裝(SiP)技術及其在5G、汽車電子及AiP發展應用

 

師資介紹

吳 教授

國立高雄大學電機工程學系 副教授 兼先進構裝整合技術中心主任

學歷:成功大學礦冶研究所冶金及材料組碩士

經歷日月光集團 核心技術中心部 副理

                  高雄大學 電機系 助理教授
專長1.構裝與測試電路設計

                  2.高頻高速量測技術
                  3. 近場量測技術
                  4.系統SI/PI整合設計分

課程費用

課程費用

兩堂

單堂

程原價

8,000

4,000

01/10前報名、同一公司二人報名優惠價、工研人

6,600

3,400

常見問題

(1)  為確保您的上課權益,報名後若未收到任何回覆,敬請來電洽詢方完成報名

(2)  如本課程因人數或其他因素造成課程取消,本院將無息辦理退費,敬請見諒!

(3)  請收到上課及繳費通知後,於開課日二天前以匯款、支票或線上刷卡方式進行繳費
  (發票於課程當日開立),若欲提早取得發票,請洽詢本學習中心。

(4)  因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜,若您不克前來,請於開課
  三日前
告知,以利行政作業進行並共同愛護資源。

(5)  為配合講師時間或臨時突發事件,主辦單位有調整日期或更換講師之權利。

(6)  為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程講義電子檔。

課程洽詢

n  報名洽詢:06-3847536 吳小姐  課程洽詢:06-3847537 邱小姐

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