108年度海外人才橋接方案廠商媒合暨學人徵件說明會(臺北場)

上課地址:台北市中正區館前路65號7樓702教室(館前聯合大樓)

時數:2

起迄日期:2019-08-20~2019-08-20

聯絡資訊:王韻婷/03-5732167

報名截止日:2019-08-19

課程類別:研討會

活動代碼:2319070102

課程介紹

辦理目的:
為號召我國赴海外留學的人才,返國貢獻所學,科技部打造「海外人才橋接方案(LIFT)」,期望透過引進國際新知,達到激勵產業創新及刺激技術躍昇之成效。108年度LIFT 2.0方案將建置平台,積極促成海外學人與國內產學研機構進行線上/線下媒合,並提供返國學人來回機票補助與全程免費食宿,安排返國學人參加「海外學人返國交流會」,與國內產學研機構進行面對面交流,以促成海外學人回臺就業發展,並提升國內廠商技術能力,最終促進國內產業創新及經濟實力。

活動對象:
國內各領域產學研機構、科學園區廠商或其他各界有興趣參加之先進(人資或研發部門尤佳)。

活動時地:
108年8月20日(星期二)下午14:00-16:00
台北市中正區館前路65號7樓702教室(館前聯合大樓)


活動議程

時間

議程

13:30~14:00

報到 (領取會議資料)

14:00~14:05

開場致詞

14:05~14:25

108 年度海外人才橋接方案(LIFT2.0)推動說明 (20min)

14:25~14:45

海外學人返國交流會-廠商媒合會說明 (20min)

14:45~15:15

廠商意見回饋與交流(廠商媒合場次參加調查)

15:15~15:45

海外學人徵件說明會 (30min)

15:45~16:00

自由交流及散會


備註:主辦單位保留變更議程、講題及主講人/發表人之權利。若有任何未盡事宜,主辦單位亦保有隨時補充、說明及修改之權利。

活動資訊

本活動為免費活動,採線上報名方式

指導單位:
科技部科國司

主辦單位:
國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心

本案聯絡人:
王小姐 03-5732167 E-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它


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