3D IC封裝製程技術

3D IC封裝製程技術

上課地址:工研院中興院區21館200-1室

時數:6

起迄日期:2020-06-05~2020-06-05

聯絡資訊:羅翊文/03-5918319

報名截止日:2020-06-04

課程類別:人才培訓(課程)

活動代碼:2320010023

課程介紹

由傳統晶片封裝技術開始引導至目前半導體晶圓級先進封裝架構,以模組化方式介紹三維晶圓封裝之技術及製程步驟,包含矽導通孔(TSV)、導線重佈(RDL)、凸塊製程(Bumping)、晶圓暫時接合/分離、TSV reveal、晶圓接合…等。
利用上述主要之製程模組進一步介紹矽/玻璃/有機中介層各種不同之製程技術及應用領域,以及更低成本之扇出型封裝架構。最後,將探討這些半導體封裝技術如何應用於 MicroLED 以及光學封裝領域。

課程特色

使學員對整個封裝製程能有初步了解,並了解先進封裝未來應用發展

※本課程開放「數位旁聽」形式,讓學員能於所在地使用自己的電腦進行線上旁聽課程。

課程對象

入門晶圓級異質整合及先進封裝者

講師簡介

張香鈜 博士
現職:工研院電光系統所晶圓系統整合技術部經理
專業領域:
晶圓級異質整合封裝、製程整合、3DIC、晶圓接合、光電封裝

課程大綱

*  先進封裝技術介紹 Introduction to Advanced Package

*  三維晶圓封裝製程 3D IC Process

矽導通孔模組(TSV)導線重佈製程(RDL) TSV module

凸塊製程 Bumping

晶圓暫時接合/分離 Temporary Bonding/De-bonding

TSV reveal 

Cu/Oxide Hybrid 晶圓接合 Cu/Oxide Hybrid Wafer to Wafer Bonding

*  晶片堆疊與組裝 Chip Stacking and Assembling

*  Si/Glass/Organic 中介層 Si/Glass/Organic Interposer

*  晶圓級扇出封裝(Fan-out) 

*  應用

        • microLED

        • 矽光子(Silicon Photonics)先進封裝技術介紹

報名資訊

主辦單位:工研院 產業學院
舉辦日期:2020 年 06 月 05 日  9:00-16:00,共 6小時
上課地點
:工研院中興院區(310 新竹縣竹東鎮中興路四段195號) 21館200-1 實際上課地點以上課通知信為主
課程費用:
報名「實體課程」費用皆含【課程講義、茶點、午餐、稅】,並享有現場與講師互動及時回覆。
厡價:3,600元,原優惠價3,400元/人
防疫優惠價3,200元/人
報名「數位旁聽」防疫優惠價2,800/人
※注意事項:數位旁聽進行方式為「上課時間」現場直播旁聽,報名學員可即時數位聽講並提問。
報名方式:採線上報名,請至產業學院網站
課程洽詢:(03)591-8319 羅小姐
聯絡信箱:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

貼心提醒

1.退費標準】請於開課前三日以email告知主辦單位,並電話確認申請退費事宜。逾期將郵寄講義,恕不退費。若未於期限內申請退費,則不得於任何因素要求退費,惟可轉讓與其他人參訓。
2.為確保您的上課權益,報名後若未收到任何回覆,敬請來電洽詢方完成報名。
3.為配合講師時間或臨時突發事件,主辦單位有調整日期或更換講師之權利。
4.報名時請註明欲開立發票完整抬頭,以利開立收據;未註明者,一律開立個人抬頭,恕不接受更換發票之要求,課程開始當天不得以任何因素要求退費。
5.為尊重講師之智慧財產權,恕無法提供課程講義電子檔。

Pin It