產品研發之可靠度實務工程分析

上課地址:工研院產業學院 台北學習中心 (實際地點以上課通知為準!)

時數:6

起迄日期:2018-07-25~2018-07-25

聯絡資訊:顏嘉瑩/02-2370-1111#319

報名截止日:2018-07-20

課程類別:人才培訓(課程)

研討會編號:2318010089

課程介紹

        如何降低研發時程、提升產品品質等課題一直是電子產品設計開發的重點,在產品BOM表設計階段導入可靠度預估(Prediction)技術,獲取產品Design in的平均壽命(MTBF)資訊;在產品複聯系統設計上,應用RBD技術提升產品可靠度;產品設計可靠度與風險分析時導入失效模式分析(FMEA)和失效樹分析(FTA)技術,找出產品潛藏的失效模式,並找出關鍵的失效原因;在產品可靠度試驗階段,運用韋伯分析(Weibull)和加速壽命分析(ALT)技術訂定最佳的產品可靠度試驗計畫。

課程特色

本次課程將以如何在產品研發階段,實務導入可靠度工程分析技術為主。課程中將實務案例展示如何搭配可靠度分析軟體Windchill Quality Solutions ,運用可靠度預估,RBD複聯系統分析,失效模式分析和失效樹分析,韋伯分析和加速壽命分析技術,大幅縮短產品開發驗證週期並快速提昇產品的可靠度。

 

  1. 可靠度工程分析手法的導入。

  2. 產品可靠度預估手法導入。

  3. 產品失效分析技術導入。

  4. 可靠度試驗分析技術導入。

課程對象

相關或有興趣之人士

講師簡介

-張老師-

【專長】可靠度專案輔導、產品可靠度分析、人因品管應用、創新創意TRIZ、店家經營管理

【著作】導入可靠度預估技術於電子產品設計品質提升的關鍵法門


課程大綱

  • 產品導入可靠度工程分析流程介紹

  • 可靠度預估手法說明

  • 可靠度功能方塊圖RBD在複聯系統設計

  • 產品FMEA/FMECA和FTA分析手法

  • 可靠度試驗韋伯分析和加速壽命分析

  • Q&A

▓ 電腦規格:(此為上機課程,請學員務必自備正常sizeNoteBook)

  • 配備需求:RAM至少4G4G以上最佳,硬碟至少40G

  • 作業系統:Windows 7  64位元 以上

價格

全系列 (6hr)

原價

開課 10 天前或同一公司二人()以上報名

非會員

每人4,600

每人4,300

會員

每人4,300

勤學點數(300)折抵

每人4,000

勤學點數(300)折抵

常見問題


信用卡(線上報名): 繳費方式選「信用卡」,直到顯示「您已完成報名手續」止,才確實完成繳費。


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計畫代號扣款(工研院同仁)
請從產業學院學習網直接登入工研人報名;俾利計畫代號扣款。

貼心提醒

Ø 舉辦日期:107/07/25(三) 09:30 -16:30 (共6hrs

 

Ø 舉辦地點工研院產業學院 台北學習中心 (實際地點以上課通知為準!)

 

Ø 課程洽詢:(02)2370-1111分機319 顏小姐

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1 發票型式如是開三聯式的,請註明服務機關之完整抬頭,以利開立收據

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4 為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程講義電子檔

5 為配合講師時間或臨時突發事件,主辦單位有調整日期或更換講師之權利。

6 繳費方式為信用卡、ATM轉帳,不受理現場報名和繳費

附件

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