精密定位與AOI對位技術實務

上課地址:工業技術研究院 台北學習中心

時數:12

起迄日期:2021-04-22~2021-04-23

聯絡資訊:李晨安/23701111#316 or 827316

報名截止日:2021-04-21

課程類別:人才培訓(課程)

活動代碼:2320100072

課程介紹

台灣半導體產業年產值約新台幣1.8兆元;而2019年國內半導體產業設備採購需求5000億,其中前段製程設備比重佔70%,而向國內採購之設備僅佔15%,其中採購國內前段製程設備更僅有7%2018年台灣工具機製造業產值達約9500億,平均毛利率15%;相對于半導體設備產業平均毛利率40-50%,甚至前段製程高階機台毛利率70%-80%,差異甚大。

兩種設計理念迴異的設備,次微米(Sub micron)等級精度是共同世代所趨,其差異在於半導體製程特殊性及精密定位與製程對位需求。課程從精密定位與AOI對位技術需求講起,定位精度與整定時間要求、對位技術與6自由度關係,到次微米級設備組裝技術與限制條件,藉由振動抑制功能、精度的提昇,達到半導體設備精密定位與前後段製程的對位目標。

 

課 程 時 間

     

4/22

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09:30-16:30

(1)     精密定位與AOI對位技術需求

(2)     定位精度與整定時間  

(3)     振動等級與振動抑制需求

(4)     微米級設備AOI對位要項

4/23

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09:30-16:30

(1)     精密設備組裝技術與限制

(2)     對位技術與6自由度關係

(3)     前段製程設備精密定位技術

(4)     後段製程設備對位技術

※ 因不可預測之突發因素,主辦單位得保留課程之變更權利。

 

 

■課程日期:110422()423()09:30-16:30,每天6小時,2天共12小時。

 

■上課地點:工研院產業學院 台北學習中心。實際地點依上課通知為準!!

 

■課程聯絡人: (02)2370-1111 分機316李小姐、分機309徐小姐。


■課程費用:7,200/

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講師簡介-陳講師(設計實務專家)

    歷:

半導體設備廠資深技術副理、工研院經理 

 

    長:

半導體設備設計、工具機設計、機器人設計 

 

著作與證照:

1. 半導體設備之精密對位技術

2. 多軸動態鏡面追蹤雙回饋量測補償技術

3. 半導體研磨設備之大尺寸氣靜壓主軸技術

4. 鏡面微結構超精密加工設備技術

5. 智慧結構多軸次微米主動抑振模組技術 

附件

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