UV光固化鍍膜技術與膠料配方研發實務

【數位課程】UV光固化鍍膜技術與膠料配方研發實務

上課地址:產業學院 產業智慧化台北學習中心,實際地點依上課通知為準!!!!

時數:6

起迄日期:2020-04-17~2020-04-17

聯絡資訊:陳俐潔/02-23701111#310

報名截止日:2020-04-15

課程類別:人才培訓(課程)

活動代碼:2319110065

課程介紹

UV光固化技術具有製程簡單、無溶劑揮發、快速易乾等特點,為工業塗佈廣泛應用的製程,例如應用於各種民生化工塗料、表面塗裝、印刷或半導體電子零件、光學零件的接著等。市面上UV光固化產品針對不同應用需求,產品種類繁多及組成複雜,本課程將介紹UV光固化原理、膠料基本組成及物理特性調整,期望能針對不同的需求,開發新型光固化膠料及調整適合的物理化學特性。
市售漿料成分複雜,大致上可分為粉體、高分子樹脂、溶劑、添加助劑四個種類。專利上漿料配方之實施例及請求項大多申請範圍廣泛,無法得知其有效成分及配比。逆向工程分析漿料組成,關鍵添加助劑常常量少無法分析。因此本課程將介紹漿料基本組成及物理特性調整,期望能針對不同產品的需求,分享開發漿料配方流程及研發實務經驗 (UV型噴印墨水及熱固型網印導電漿)。

線上數位課程

★★★ 同步線上旁聽課程 ★★★
本課程同步開放學員線上旁聽方式參與課程訓練
快閃價限量5 (後續提供紙本講義)

課程大綱

課程大綱

課程時間

單元一、UV光固化鍍膜技術-交聯原理及應用

n   光固化技術應用

n   光起使劑與UV光固化反應

n   UV曝光光源種類及光譜

n   Acrylate 單體種類與特性

n   UV 光固化膠組成實例

2020/04/17

(星期五)

09:30~16:30

單元二、膠料配方研發實務流程

n   粉體特性與分散劑選用通則

n   高分子樹脂與溶劑系統相容性

n   高分子流變學簡介

n   漿料配方測試-導電膠研發實例流程

n   導電漿料配方改善特性實際案例

課程對象

服務於與此主題相關之產業人士,或對此主題有興趣之人士

講師簡介

吳講師

u  專長:UV photo curingthermal curing相關技術、表面分析技術、導電膠料研發與配方設計、奈米金屬合

成、噴印及網印製程調控

u  經歷:工研院材化所 研究員 200811月~20119月)、

        工研院綠能所 研究員(20119月~20187月)、

        致嘉科技 研發經理 20188月~20194月)

        日揚科技 總經理特助 20194月~迄今)

u  研究經歷:

2年計畫主持人-UV photo curing油墨開發)

4年漿料研發人員(導電膠料研發計畫主持人、被動元件導電漿產品研發經理)

價格

 
★★★ 同步線上旁聽課程 ★★★

線上旁聽課程:原價$3,800,超值優惠價 每人$3,000

快閃價限量5 (後續提供紙本講義)

 

課程費用

課程原價 (每人)

$3,800

七天前報名

優惠價(每人)

$3,700

兩人揪團同行

優惠價(每人)

$3,500

三人()以上揪團同行/工研人/學校

優惠價(每人)

$3,400


加入工研院產業學院 LINE@訓練圈(https://line.me/R/ti/p/%40pyg8598o ),未來有相關課程,可優先獲得通知及更多優惠!

開課資訊

 主辦單位:財團法人工業技術研究院 產業人才訓練一部(台北)

 舉辦地點:工研院產業學院 產業人才訓練一部(台北)實際地點依上課通知為準!!!!

 舉辦日期:202004月17日()09:30am~16:30pm,共計6小時

 報名方式請以正楷填妥報名表傳真至 02-2381-1000

 課程洽詢:02-2370-1111 分機310陳小姐、分機313蘇小姐

 注意事項:

1. 為確保您的上課權益,報名後若未收到任何回覆,敬請來電洽詢方完成報名。

2. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜,若您不克前來,請於開課五日前告知,以利行政作業進行並共同愛護資源。

3. 若原報名者因故不克參加,但欲更換他人參加,敬請於開課前二日通知。
*本課程歡迎企業包班~請來電洽詢 課程承辦人陳小姐、蘇小姐02-23701111#310313

貼心提醒

□ 信用卡 (線上報名)繳費方式選「信用卡」,直到顯示「您已完成報名手續」為止,才確實完成繳費。

□ ATM轉帳 (線上報名):繳費方式選擇「ATM轉帳」者,系統將給您一組轉帳帳號「銀行代號、轉帳帳號」,但此帳號只提供本課程轉帳使用, 各別學員轉帳請使用不同轉帳帳號!!轉帳後,寫上您的「公司全銜、課程名稱、姓名、聯絡電話」與「收據」回傳。

□ 銀行匯款 (公司逕行電匯付款):土地銀行 工研院分行,帳號156-005-00002-5(土銀代碼:005)。戶名「財團法人工業技術研究院」,請填具「報名表」與「收據」回傳。

□ 即期支票或郵政匯票:抬頭「財團法人工業技術研究院」,郵寄至: 100台北市中正區館前路65號7樓704室 陳小姐收。

□ 計畫代號扣款 (工研院同仁) :請從產業學院學習網直接登入工研人報名;俾利計畫代號扣款。

附件

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