【日本專家】次世代高速高機能性樹脂的開發動向5G,Beyond 5G及高速對應次世代半導體用樹脂

上課地址:新竹縣竹東鎮中興路四段195號(實際上課地點依上課通知為主!)

時數:6

起迄日期:2019-11-29~2019-11-29

聯絡資訊:吳意嵐/02-23701111#303

報名截止日:2019-11-27

課程類別:研討會

活動代碼:2319110013

課程介紹

【日本專家】次世代高速高機能性樹脂的開發動向5G,Beyond 5G及高速對應次世代半導體用樹脂

預計自2020年開始,次世代「5G通信」即將啟動。除了提高通信量、通信速度之外,在通信終端「小型
化」趨勢的背景下,對於新材料的期待也越來越高。 日本化藥公司於1973年開始量產EPOXY環氧樹脂,
向世界各地提供各種類的熱硬化.光硬化性樹脂。藉由長年來不斷開發「高機能性樹脂」而累積的知識作
為基礎,近年來也開始著手進行新開發馬來亞醯胺(maleimide)樹脂。 在本課題中,將針對支援次世代
通信的新材料之開發動向來進行說明。

課程資訊

  • 主辦單位:工研院產業學院 產業人才訓練一部(台北)、三建產業資訊

  • 舉辦地點:新竹縣竹東鎮中興路四段195(實際上課地點依上課通知為主!)

  • 舉辦日期:1081129() 10:00~16:005hrs

課程對象

與對此門課程有興趣者。

講師簡介

長谷川 篤彥  (語言:日語演說,中文口譯)
專長於高機能性熱固性樹脂開發

學歷:博士(工學) 東京工業大學(1992年)
職務經歷:2011, 進入日本化藥株式會社,負責開發高機能性熱固性樹脂開發。
開發實績:(1)半導體用的高耐熱環氧樹      (2)對應5G高頻基板的馬來亞醯胺

課程大綱

一、次世代通信系統「5G」的市場動向
1-1.移動通信系統的進化
1-2.次世代通信系統「5G」的概念

1-3.對於樹脂材料的要求特性

二、樹脂開發的核心技術

2-1.環氧樹脂及丙烯酸樹脂的特徵
三、兼具難以兩立的特性之高耐熱環氧樹脂

3-1.關於環氧樹脂的結構及其特性
3-2.環氧樹脂的高耐熱化

3-2-1.高耐熱/難燃性環氧樹脂

3-2-2.高耐熱/低收縮環氧樹脂

3-3.環氧樹脂的強韌化

3-3-1.耐衝擊性環氧樹脂
3-2-2.耐熱循環性環氧樹脂
四、可適用於光學模型的柔軟/高耐熱丙烯酸樹脂

4-1.高耐熱環氧丙烯酸酯
4-2.柔軟性聚氨酯丙烯酸酯
4-3.特殊丙烯酸單體

五、使次世代通信產生變革的新開發馬來亞醯胺(maleimide)樹脂

5-1.溶劑可溶馬來亞醯胺(maleimide)的特性

5-2.馬來亞醯胺(maleimide)樹脂的基板特性

5-3.馬來亞醯胺(maleimide)樹脂及環氧樹脂的硬化反應

六、樹脂開發今後的展望

6-1.關於樹脂開發今後的目標

價格

  •     用:定價:5,500元

優惠方案

1位報名

2位報名

3位報名

5位報名

優惠價(人)

5,500

5,000

4,600

4,300

貼心提醒

退費標準:
請於開課前三日以傳真或email告知主辦單位,並電話確認申請退費事宜。逾期將郵寄講義,恕不退費。
若未於期限內申請退費,則不得於任何因素要求退費,惟可轉讓與其他人參訓。

  
1.為尊重講師之智慧財產權,恕無法提供課程講義電子檔。

2.學員於每堂課程上課須簽到、下課須簽退。
3.本課程經工業局補助,上課學員皆需依工業局規定填寫報名相關資料,且學員出席時數需達課程時數八成以上,方可適用工業局補助;
若未符合規定者,則需將其政府補助費用繳回

4.請註明服務機關之完整抬頭,以利開立收據;未註明者,一律開立個人抬頭,恕不接受更換發票之要求。
5.為配合經濟部工業局人培計畫學員電訪作業,結訓學員應配合經濟部工業局培訓後電訪調查。

附件

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