半導體是現代電子設備的核心，晶片設計與製造是高科技產業發展的重要方向之一，據此規劃系列課程。五大類：晶片設計、半導體製造、晶圓檢測、設備操作與維護、晶片封裝

      靜電放電可能會對半導體器件、集成電路和其他敏感電子設備造成嚴重損害，因此ESD防護在電子製造和相關行業中至關重要。針對車用晶片的規格以及ESD防護和布局設計，規劃本課程，期望能提供學員對於車用晶片設計、ESD靜電防護等全面性的知識。

課程名稱：車用晶片規格暨ESD防護布局設計與分析

       在半導體最新技術異質整合封裝，邀請工研院專家擔任課程講師，內容分為三大部分，先進封裝製程與異質整合封裝技術、異質整合封裝之散熱問題與晶片散熱技術、異質整合封裝材料及應用驗證技術，幫助學員深入了解先進封裝製程與異質整合封裝的核心原理。

課程名稱：先進封裝製程與異質整合封裝技術