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課程介紹

人工智慧晶片是半導體產業下一波成長的動能,未來將驅動更多各式各樣的人工智慧新應用到產業各個層面,改變你我的日常生活,對人類社會影響十分深遠,所帶來的市場商機更是絕對不容錯過。身為半導體產業的成員,需要瞭解人工智慧晶片設計的所有環節。本課程引領您從基礎開始,結合實際案例討論,一步步進入AI專業領域成為AI晶片系統軟硬整合架構師。

課程目標
1. 瞭解人工智慧晶片系統發展趨勢
2. 掌握人工智慧晶片軟硬體設計實務
3. 瞭解AI邊緣運算的技術趨勢
4. 運用AI模型如何在嵌入式系統和加速晶片中實施
5. 瞭解設計AI加速晶片與客製化基本概念
6. 熟悉如何評估AI演算法與系統效能
7. 熟悉AI系統晶片技術的最新發展


講師介紹

黃立仁 博士   學歷:台灣大學 電機博士
現任:工業技術研究院 資訊與通訊研究所 組長
經歷:智慧決策晶片 計畫主持人

羅賢君 博士   學歷:成功大學 電機博士
現任:工業技術研究院 資訊與通訊研究所 技術副理
經歷:人工智慧處理器晶片開發平台 計畫主持人

陳耀華 博士   學歷:元智大學 通訊博士
現任:工業技術研究院 資訊與通訊研究所 技術經理
經歷:系統整合軟體設計環境與標竿分析 計畫主持人

課程對象

1. 具有嵌入式系統、晶片設計概念
2. 具有AI模型訓練、邊緣運算實施經驗
3. IC設計、半導體、系統業者之工程師級主管
4. 對AI/DNN專用處理器有興趣者
5. 對AI/DNN訓練框架與軟硬整合有興趣者
6. 對於人工智慧晶片設計有興趣者

結業證書授予

本課程參訓學員出席率達 80%以上且通過認證考試 ,將由工研院與台灣雲端物聯網產業協會共同頒發「AI晶片系統軟硬整合架構師」合格證明。

課程費用

課程優惠價 早鳥優惠價(10/09前報名) 兩人同行優惠價 (工研人 / 學生)
7,500元/人 7,200元/人 7,000元/人

課程資訊

上課時間:108年10/24 (四)、10/25 (五) ,9:30 ~ 16:30 共計12小時。
上課地點:新竹市東區光復路二段295號3樓之2 電腦教室(詳細地點請以上課通知為準)
課程洽詢
:04-25671917朱小姐、04-25605409 吳小姐
報名方式:「線上報名」按鈕進而填寫報名資訊即可。
注意事項
1. 為確保您的上課權益,報名後若未收到任何回覆,敬請來電洽詢方完成報名。     
2. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您處理相關事宜,若您繳費後不克前來,請於開課三日前
    打電話或MAIL告知,主辦單位將退還80%課程費用,一旦開課,恕不退費。     
3. 若原報名者因故不克參加,但欲更換他人參加,敬請於開課前二日通知。

日期 課程
10/24 (四)
09:30~16:30
人工智慧邊緣運算 1. 人工智慧邊緣運算發展趨勢
2. 加速深度學習演算法開發
3. 人工智慧系統晶片架構分析
4. 人工智慧處理器設計與案例研討
10/25 (五)
09:30~16:30

人工智慧
軟硬整合系統

1. AI 晶片架構設計挑戰
2. 人工智慧晶片設計流程簡介
3. 應用解析模型於人工智慧晶片架構分析實務探討
 

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