全球首創軟板綠色製程 邁向環保節能新時代

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卷對卷全加成軟板生產聯盟成軍

撰文/賴宛靖 攝影/黃鼎翔

綠色製程蔚為風潮,工研院的卷對卷「加法」軟板製程,不用「減法」蝕刻,而是用「加法」轉印,印得細、印得準,印得更省。由於台灣印刷電路板產業市占率居全球之冠,運用卷對卷製程不但可省下可觀資源,對環境永續也有莫大助益。
 

印刷電路板(PCB)對一般人而言就是個陌生的名詞,彷彿跟你我生活沒有直接關聯。但其實舉凡全球正夯的智慧型手機、觸控模組,還有越來越盛行的穿戴和行動裝置等這類輕薄短小但功能俱全的產品中,都有電路軟板的存在。 
「卷對卷(Roll to Roll)全加成軟板生產技術」乍聽之下或許難以理解,簡單來說,過去受限於印刷電路板印刷製程,是將一張銅箔去除不要的部分,通常會浪費掉90%的銅箔,不僅浪費資源成本,丟棄的銅箔後端處理又是一筆費用,在環保意識抬頭的現今,能在製程上做改變是一大突破。」嘉聯益科技總經理、台灣電路板協會理事長吳永輝說,台灣成功打造出「卷對卷全加成軟板生產技術」是全球首創電路軟板綠色製程,使企業節能五成、減少成本達四成,瞄準全球熱門的智慧型手機、觸控模組、穿戴和行動裝置及車用電子市場,使軟板製程能滿足節能、環保及省成本的要求。 (閱讀更多...)

工研院首創「卷對卷全加成軟板生產技術」,大幅提升材料使用率,印得細、印得準,印得更省。
工研院首創「卷對卷全加成軟板生產技術」,大幅提升材料使用率,印得細、印得準,印得更省。

全文摘錄《工業技術與資訊》月刊2017年11月號