源於日常生活的工業製程大躍進

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半導體微波退火

撰文/李幸宜 攝影/黃鼎翔

能想像家用微波爐的低頻微波,也能應用於半導體製程?集結交通大學、工研院、國家奈米元件實驗室三方之力的微波退火技術,成功克服多項技術難題,將學理落實於元件製程設備,更展現節能與成本優勢,入圍2017全球百大科技研發獎。
 

材料在生產製造的過程都需要退火的步驟,將材料加溫到特定溫度,保持一段時間,然後再以適宜的速度冷卻,目的是改善材料的微結構,並使化學成分獲得調控。以半導體前段製程為例,退火的作用就是透過加熱來恢復晶體的單晶結構,並活化當中的摻雜物。但退火的溫度和速度是門大學問,隨著半導體技術的演進,退火技術也從傳統的爐管到現行的快速熱退火處理(Rapid Thermal Annealing;RTA),已在碳纖維領域應用多年的微波退火技術也愈來愈受注目,甚至可望擴大應用範疇至光電產業。 
 

交通大學、工研院、國家奈米元件實驗室合力開發的微波退火技術,克服困難將學理落實於產業應用,是跨領域合作的成功典範。
交通大學、工研院、國家奈米元件實驗室合力開發的微波退火技術,克服困難將學理落實於產業應用,是跨領域合作的成功典範。