半導體是現代電子設備的核心,晶片設計與製造是高科技產業發展的重要方向之一,據此規劃系列課程。五大類:晶片設計、半導體製造、晶圓檢測、設備操作與維護、晶片封裝
靜電放電可能會對半導體器件、集成電路和其他敏感電子設備造成嚴重損害,因此ESD防護在電子製造和相關行業中至關重要。針對車用晶片的規格以及ESD防護和布局設計,規劃本課程,期望能提供學員對於車用晶片設計、ESD靜電防護等全面性的知識。
課程名稱:車用晶片規格暨ESD防護布局設計與分析
在半導體最新技術異質整合封裝,邀請工研院專家擔任課程講師,內容分為三大部分,先進封裝製程與異質整合封裝技術、異質整合封裝之散熱問題與晶片散熱技術、異質整合封裝材料及應用驗證技術,幫助學員深入了解先進封裝製程與異質整合封裝的核心原理。
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