[工研院]半導體工程師必修！

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115年度半導體國際連結創新賦能計畫

半導體製程設備SECS及GEM連線技術

國內外各光電廠、半導體廠乃至於太陽能廠為了達到工廠生產的自動化，控制中心（Host）與設備（EQP）之間，一定要能夠互通訊息，因此必須要有一個標準的通訊介面。課程將介紹SECS/GEM通訊協定的內容(E5/E37/E30規範)，並提供SECS/GEM Driver之教學使用說明，藉由實際操作，深入了解SECS/GEM通訊之精神及實現SECS/GEM通訊功能的方法。

新世代半導體製程技術與製程整合

本課程將深入淺出介紹半導體基本原理(含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET元件與第三代半導體介紹)及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹 (包括先進/新世代微影技術),也講授積體電路完整製作流程後的晶圓IC良率考量。

科技生產線ESD控管與ESD防制標準實現

科技生產線中靜電產生及靜電放電(ESD)破壞是影響產品良率與可靠性的重要因素，因此在製程產線上全方位的控管及防制措施是必要的，課程最後也介紹了美國國家標準局/ESD S20.20 防制規範技術內容與材料選用。

IATF 16949 與車用品質核心工具應用

課程內容將介紹 IATF 16949 之基本概念，並說明品質管制七大手法、統計製程管制（SPC）、管制圖與製程能力分析，協助學員建立製程品質管制之基礎認知，作為後續導入車用品質管理與製程改善活動的重要基礎。

ISO 26262 車用功能安全設計與安全分析實務

本課程將以 ISO 26262:2018 標準架構為基礎，說明 IC 設計在車用功能安全中的關鍵角色。課程將透過：國際車用安全標準解析，協助學員了解如何在 IC 設計階段導入功能安全設計方法，並建立符合車廠要求的開發流程與文件。

車用網絡安全合規設計

本課程將以 ISO/SAE 21434 標準架構為基礎，說明 IC 設計公司在車用供應鏈中如何滿足網絡安全合規要求。課程將透過： • 車用網絡安全法規趨勢說明 • ISO/SAE 21434 標準解析 • 威脅分析與漏洞分析（TARA）方法協助學員理解如何在 IC 設計與開發階段導入網絡安全設計與管理機制，並建立符合車廠要求的安全開發流程。

車用半導體功能安全與網絡安全標準應用

透過標準解析與案例研討，使學員理解如何在 IC 設計與開發流程中導入功能安全與網絡安全要求，並建立符合車用供應鏈需求的產品開發能力。

課程報名資訊

計畫名稱：115年度半導體國際連結創新賦能計畫　　　　　　　　　　　　　　　　
指導單位：經濟部產業發展署　　　　　　　　　　　　　　　　　　
主辦單位：財團法人資訊工業策進會　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
執行單位：財團法人工業技術研究院　　　　　　　　　　　　　　　　　　
上課地點：中科管理局-工商服務大樓-4樓或9樓教室
報名方式：請點選課程名稱進入網頁點選「線上報名」的連結進而填寫報名資訊即可。
連絡電話：04-25685000分機7136、7138 陳小姐

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