課程代號:2326050033  

【政府補助】新世代半導體製程技術與製程整合

本課程將深入淺出介紹半導體基本原理(含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET元件與第三代半導體介紹)及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹 (包括先進/新世代微影技術),也講授積體電路完整製作流程後的晶圓IC良率考量。

課程型態/
實體課程
上課地址/
中科管理局_工商服務大樓4樓或9樓教室(實際請依據上課通知函為準!)
時  數/
14 小時
起迄日期/
2026/08/13 ~ 2026/08/14
聯絡資訊/
陳文幸   04-25685000#7136
報名截止日期:2026/08/12
課程介紹

   目前半導體產業領導者台積電(TSMC)已在先進製程上正式邁入 2 nm 以下之量產技術節點。頂尖的半導體應用晶片,除了仰賴優異的 IC 電路設計外,更需結合完善的奈米元件結構與新世代先進半導體製程技術,方能達成晶片的最佳效能表現。因此,對於已投入或即將投入半導體產業的您而言,全面且深入地熟悉(含先進)半導體製程技術,已成為不可或缺的關鍵能力。

    本課程將以深入淺出的方式,系統性介紹半導體基本原理與實務應用,內容涵蓋先進元件技術( Strain SiFinFETGAAFET)以及第三代半導體之介紹,並詳述完整的半導體製造流程與各製程模組的核心技術,包括先進與新世代微影技術。課程亦著重於說明新世代半導體製程技術之原理,以及各製程前後環節之關聯性,協助學員建立整體製程的系統性觀念。

    此外,課程將以矽為主要材料,深入講授 VLSI 半導體前段製程與後段金屬連導線製程之完整內容,並介紹積體電路製作完成後之晶圓 IC 良率考量。透過本課程,學員將能對新世代半導體製程技術建立清楚且完整的輪廓,進而在課程結束後,具備紮實掌握各項半導體技術原理與實際應用之能力。

 

產業發展署補助課程

計畫名稱:115年度半導體國際連結創新賦能計畫

指導單位:經濟部產業發展署

主辦單位:財團法人資訊工業策進會

執行單位:財團法人工業技術研究院


 

課程大綱

課程大綱

課程內容

半導體材料與積體電路之發展及應用   

  • 半導體基本原理
  • 矽半導體材料的特點
  • 積體電路元件介紹 (含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET)
  • 第三代半導體材料之特點
IC製程簡介
  • IC製造流程介紹 (前段製程後段製程)
  • 鋁製程、銅製程、先進High k/Metal Gate介紹
  • FINFETGAA製程介紹
晶圓清洗
  • 晶圓清洗
  • 業界晶片清洗步驟 
氧化層薄膜技術 (爐管)
  • 氧化物薄膜性質
  • 熱氧化製程、RTP
  • 氧化層薄膜之應用
黃光微影技術
  • 微影簡介
  • 光罩介紹
  • 黃光微影製造流程
  • 先進微影技術 (光學增強技術多重曝光浸潤式微影)
  • 新世代微影技術 (EUV, E-Beam)與優缺點
擴散與離子佈植
  • 摻雜製程概論
  • 擴散製程及其應用
  • 離子佈植及其應用
  • 退火製程(Annealing & Dopant Activation)
薄膜製程
  • 薄膜物理式氣相沉積(蒸鍍(Evaporation)、濺鍍(Sputtering)
  • 薄膜化學式氣相沉積(APCVD / LPCVD / PECVD)
  • 先進原子層沉積(ALD)技術
  • 金屬沉積(金屬物理式沈積、金屬CVD、先進Cu製程電鍍或無電鍍技術)
  • Cobalt(), Tungsten(Ruthenium(等金屬連導線技術
蝕刻 (Etching)及研磨技術
  • 蝕刻參數
  • 電漿乾蝕刻原理及其應用
  • 乾蝕刻的限制與優缺點
  • 濕蝕刻的限制與優缺點
  • 化學機械研磨 (CMP)及其應用 (Si 晶圓: Backside grind (thinning)
IC製程整合
  • CMOS製造流程
  • 不同技術節點(Technology nodes)的製程排序
  • IC 製程整合流程範例
  • IC 良率 (Yield)及不同技術節點的良率控制

 

講師簡介

講師-陳老師

【學歷】國立清華大學 電機博士

【經歷】工研院專業講師、國立大學電資學院 院長、電子系 系主任、 靜電放電防護工程學會 理事/監事 、SunPal Tech ()公司 研發處處長、CG電子()公司 研發處處長、工研院電子所

 

課程對象

  • 須為半導體企業在職人員,包括IC設計/製造/封裝/測試領域之任職人員,報名後經遴選通過者,方可受訓。
    半導體產業年鑑廠商名單參考: 請點選我查詢  (如貴司尚未列於半導體名鑑,我們將於課前由主辦單位進行遴選作業。)

受訓證明

1. 研習期滿,出席率超過80%()以上,且經實務討論或考試成績合格者,即可獲得工研院受訓證明。

2. 測驗平均總成績在60()以上為合格。

  

課程費用

學員身分別(限本國籍)

費用

一般企業學員

政府補助後優惠:$3,420/

(政府補助$7,980元,學員自付$3,420)

中小企業學員

(中小企業認定標準:請點我)

政府全額補助

※ 所稱中小企業,係指依法辦理公司、有限合夥或商業登記,且實收資本額或出資額在新臺幣一億元以下,或經常僱用員工數未滿二百人之事業。詳細認定標準,請依經濟部「中小企業認定標準」相關規定辦理。

※ 本課程為政府計畫課程,上課學員皆需依規定填寫相關資料,且學員出席時數需達報名課程時數八成以上,
方可適用補助辦法,若未符合規定者,則需將其政府補助費用繳回。

 

報名方式

上課日期:115年08月13日~08月14日(週四~五)
上課時間:09:00~17:00;每天7小時,共計14小時
-----------
上課地點:工研院產業學院 台中學習中心-訓練教室 (實際上課教室請依據上課通知函為準!)
上課地址:台中市大雅區中科路6(中科-工商服務大樓-4樓或9樓教室
上課地圖(公設場地)https://reurl.cc/xObA0N   
交通資訊: (台中市民-使用【悠遊卡】、【一卡通】 搭乘台中市區公車-10公里內免費)
-可搭乘『高鐵接駁公車:161路』:高鐵台中站至中科管理局工商服務大樓往返 (平日/假日均行駛
-或搭乘『中科免費巡迴巴士(西屯線)』:統聯中港轉運站至中科管理局工商服務大樓往返(平日行駛)
-搭乘仁友客運:45路、巨業客運:68路、台中客運:69路、統聯客運77路/79路(平日行駛)
-中科管理局近250個地下室平面停車位,停車便利憑『車牌辬識』入場,本單位貼心免費消磁

-----------
預計招生名額:20名為原則,依報名及繳費完成之順序額滿為止(本班預計10人即開課
報名方式:
1.線上報名:請點選頁面右上角「線上報名」

2.電子郵件報名:E-mailitri533882@itri.org.tw

課程洽詢:04-25685000 分機7136、分機7138 陳小姐
-----------
繳費資訊: 
()信用卡(線上報名):
繳費方式選「信用卡」,直到顯示「您已完成報名手續」為止,才確實完成繳費。
()銀行匯款(公司或個人電匯付款)
土地銀行工研院分行,帳號156-005-00002-5(土銀代碼:005)。
戶名「財團法人工業技術研究院」 
  
※繳費後請於收據上註明「公司名稱、課程訊息、姓名、聯絡電話」,E-MAIL至產業學院 itri533882@itri.org.tw 陳小姐 
 

 

注意事項

◆以下注意事項─敬請您的協助,謝謝!

1、為確保上課權益,報名後或開課前未收到任何通知信件,請學員務必來電詢問是否完成報名。我們會在開課前5~7天發送上課通知,敬請學員留意電子郵件。
2、為保障講師之智慧財產權,恕無法提供課程講義電子檔,上課期間不得進行錄音、錄影及拍照。
3、請註明服務機關之完整抬頭,以利開立收據;未註明者,一律開立個人抬頭,恕不接受更換發票之要求。
4、若原報名者因故不克參加,但欲更換他人參加,敬請於開課前二日通知。
5、如需取消報名,請於開課前三日以電子郵件至主辦單位並電話確認申請退費事宜。
6、退費辦法:學員於開訓前退訓者,將依其申請退還所繳上課費用的90%;若上課當天臨時取消則不退費。另於培訓期間若因個人因素無法繼續參與課程,將依上課未逾總時數,退還所繳上課費用之50%,課逾總時數 1/3,則不退費。
7. 如遇天災或不可抗力特殊原因導致無法開課時,主辦單位有權決定取消、終止、修改或延後。
8本單位保留修改課程與講師的權利,敬請見諒。
9結訓學員應配合經濟部產發署培訓後電訪調查。

 

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