本集介紹了先進半導體封裝技術與設計環境。主題圍繞半導體封裝從傳統技術到現代複雜系統的演進，特別強調「More than Moore」的概念，這意味著整合不同技術節點至一個系統。講座深入探討了封裝技術的細節，包括晶圓級封裝(Wafer Level Chip Scale Package)與系統級封裝(System in Package)的技術與挑戰。
本集介紹了先進半導體封裝技術與設計環境。主題圍繞半導體封裝從傳統技術到現代複雜系統的演進，特別強調「More than Moore」的概念，這意味著整合不同技術節點至一個系統。講座深入探討了封裝技術的細節，包括晶圓級封裝(Wafer Level Chip Scale Package)與系統級封裝(System in Package)的技術與挑戰。
同時，講師也指出了半導體產業在封裝技術上的多元化應用，如何透過減小晶片尺寸提高性能與降低成本。這些技術的進步，為AIoT、IIoT與隨身穿戴等產品的發展提供了基礎。
最後，他也提到了EDA工具在協助設計複雜系統中的重要性，以及如何透過平台整合IC設計、晶圓代工和封裝測試，促進效率與優化性能。趕快打開這一集精彩的內容一起學習吧!
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內容章節：
00:10 前言
00:20 簡介先進半導體封裝技術與設計環境
06:42 先進半導體封裝程序
27:58 總結
29:43 ITRI LAB知識小學堂
// 團隊 //
講師：工研院電光所 陳柏瑋 研發副組長
製作：工研院產業學院
合作諮詢請洽👉工研院電光所
余俊德 產業化副理，jaz@itri.org.tw
