半導體製程元件尺寸越來越小,結構越來越複雜,傳統薄膜製程技術已無法滿足現有半導體製程需求,工研院的「沉積原子層薄膜技術」可改善薄膜沉積速率,並成為先進半導體製程具有潛力的技術。
半導體,製程,智慧機械

越薄越厲害 突破薄膜製程極限

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行事曆icon 2023/06/27
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半導體製程元件尺寸越來越小,結構越來越複雜,傳統薄膜製程技術已無法滿足現有半導體製程需求,工研院的「沉積原子層薄膜技術」可改善薄膜沉積速率,並成為先進半導體製程具有潛力的技術。

機械工業雜誌6月號「半導體與光電產業設備技術專輯」,邀請工研院機械所黃萌祺組長、林士欽研究員以及王亘黼副研究員對「脈衝離散注入法及原子層沉積技術之半導體薄膜製程應用」帶來實際案例分享,若您對半導體製程有興趣,一定要上線來聽聽,有專家領進門喔!!

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