本集介紹了先進半導體封裝技術與設計環境。主題圍繞半導體封裝從傳統技術到現代複雜系統的演進,特別強調「More than Moore」的概念,這意味著整合不同技術節點至一個系統。講座深入探討了封裝技術的細節,包括晶圓級封裝(Wafer Level Chip Scale Package)與系統級封裝(System in Package)的技術與挑戰。
智慧資通訊,先進封裝技術,半導體,IC

推進摩爾定律的新引擎! 「3D-IC先進封裝技術」造就系統封裝設計環境再進化

資料夾icon 科技新知
行事曆icon 2024/05/03
Loading...



本集介紹了先進半導體封裝技術與設計環境。主題圍繞半導體封裝從傳統技術到現代複雜系統的演進,特別強調「More than Moore」的概念,這意味著整合不同技術節點至一個系統。講座深入探討了封裝技術的細節,包括晶圓級封裝(Wafer Level Chip Scale Package)與系統級封裝(System in Package)的技術與挑戰。

同時,講師也指出了半導體產業在封裝技術上的多元化應用,如何透過減小晶片尺寸提高性能與降低成本。這些技術的進步,為AIoT、IIoT與隨身穿戴等產品的發展提供了基礎。

最後,他也提到了EDA工具在協助設計複雜系統中的重要性,以及如何透過平台整合IC設計、晶圓代工和封裝測試,促進效率與優化性能。趕快打開這一集精彩的內容一起學習吧!

------------------------------------------------

內容章節:

00:10 前言

00:20 簡介先進半導體封裝技術與設計環境

06:42 先進半導體封裝程序

27:58 總結

29:43 ITRI LAB知識小學堂

------------------------------------------------

// 團隊 //

講師:工研院電光所 陳柏瑋 研發副組長

製作:工研院產業學院

合作諮詢請洽👉工研院電光所

余俊德 產業化副理,jaz@itri.org.tw

Loading...
網頁Top按鈕 (網頁回到頂端)