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　　我國半導體產業蓬勃、技術居全球領先地位，與後段半導體構裝技術形成一完整的產業鏈。半導體構裝技術隨著全球電子產品的日新月異而有著不同因應的技術沿革，通訊電子應用上，有因應高密度、低成本的扇出型構裝(Fan-out Package)；越來越廣泛的車用電子需要高信賴性的功率元件構裝，有5G/B5G時代來臨時需要的天線構裝技術(Antenna in Package, AiP)等；依據GSMA預測，2025年5G技術將佔全體無線通訊網路約20%，且隨著5G基礎建設逐漸完備，下世代半導體晶片發展技術，將逐漸朝向3DIC異質整合封裝之探討，及滿足未來5G mmWave和高速/高頻寬無線通信之需求。 

　　本次論壇邀集產學研界專家及菁英現場進行分享交流，內容涵蓋先進異質整合封裝技術、毫米波高速通訊技術、循環新材料應用等議題，從多元化角度進行探討與說明，聚焦產業需求，共同找出具未來市場價值之新契機。期盼本場活動能促進國內相關業者相互交流並創造未來合作機會，進一步提升國內相關產業競爭力。

112/3/7(二) 第一場『半導體Chiplet晶片技術應用及未來趨勢』

112/3/8(三) 第二場『高速通訊前瞻技術及未來趨勢』 

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