研討會介紹
我國半導體產業蓬勃、技術居全球領先地位，與後段半導體構裝技術形成一完整的產業鏈。半導體構裝技術隨著全球電子產品的日新月異而有著不同因應的技術沿革，通訊電子應用上，有因應高密度、低成本的扇出型構裝(Fan-out Package)；越來越廣泛的車用電子需要高信賴性的功率元件構裝，有5G/B5G時代來臨時需要的天線構裝技術(Antenna in Package, AiP)等；依據GSMA預測，2025年5G技術將佔全體無線通訊網路約20%，且隨著5G基礎建設逐漸完備，下世代半導體晶片發展技術，將逐漸朝向3DIC異質整合封裝之探討，及滿足未來5G mmWave和高速/高頻寬無線通信之需求。
本次論壇邀集產學研界專家及菁英現場進行分享交流，內容涵蓋先進異質整合封裝技術、毫米波高速通訊技術、循環新材料應用等議題，從多元化角度進行探討與說明，聚焦產業需求，共同找出具未來市場價值之新契機。期盼本場活動能促進國內相關業者相互交流並創造未來合作機會，進一步提升國內相關產業競爭力。
研討會資訊
- 主辦單位：工業技術研究院
- 協辦單位：國立高雄大學、國立高雄科技大學
- 活動日期：112/03/07(二)~112/03/08(三)，下午13:30~17:30
- 活動地點：高雄亞灣新創園 (高雄市前鎮區成功二路25號3樓)；數位直播同步
- 活動人數：預計40人為原則，依報名及繳費完成之順序額滿為止。
活動議程
112/3/7(二) 第一場『半導體Chiplet晶片技術應用及未來趨勢』
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時間 |
議程 |
講者 |
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13:10-13:30 |
現場簽到 |
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13:30-13:40 |
開場引言 |
主持人/貴賓 |
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13:40-14:30 |
先進封裝及 Chiplet 晶片整合封裝技術現況及未來趨勢 |
工研院電光所 張經理 |
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14:30-15:20 |
高資料量傳輸系統與其應用晶片設計淺介 |
工研院電光所 陳經理 |
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15:20-15:30 |
中場休息/交流 |
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15:30-16:20 |
GaN在淨零排放的貢獻 |
GaN Systems 莊副總經理 |
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16:20-17:10 |
未來封裝測試發展 |
日月光集團 黃資深處長 |
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17:10-17:30 |
Q&A/賦歸 |
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112/3/8(三) 第二場『高速通訊前瞻技術及未來趨勢』
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時間 |
議程 |
講者 |
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13:10-13:30 |
現場簽到 |
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13:30-13:40 |
開場引言 |
主持人/貴賓 |
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13:40-14:30 |
使用5G專網打造商業應用情境及發展趨勢 |
英業達集團 劉技術顧問 |
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14:30-15:20 |
5G天線設計及OTA量測實務 |
川升(股)公司 邱總經理 |
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15:20-15:30 |
中場休息/交流 |
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15:30-16:20 |
低軌道衛星通訊發展現況及未來機會 |
工研院資通所 蔡經理 |
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16:20-17:10 |
5G時代下的高速訊號完整性解析 |
緯創集團 許技術主任 |
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17:10-17:30 |
Q&A/賦歸 |
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報名資訊
- 線上報名：產業學習網 (https://reurl.cc/XVE2Zj)
- e-mail報名：christineyu@itri.org.tw
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每一場費用 |
報兩場更優惠 |
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原價 |
3,000元 |
6,000元 |
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早鳥價 (2/16前完成報名) |
2,550元 |
4,800元 |
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揪團價 (2人以上報名) |
2,250元 |
3,900元 |
繳費方式
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