【特色一】以業界常用的ANSYS軟體進行模擬
【特色二】講師分享實戰心得+解決實務問題為導向 隨著5G和AI興起,電子產品的訊號傳輸速率要求越來越快,功率損耗也越來越高,產品設計者必須要有高速訊號完整性的概念,才能達到極短的開發時程並獲得良好的產品效能與品質。 本課程將針對相關理論進行介紹與探討,講師將結合業界常用ANSYS軟體來進行實務操作(HFSS、SIWAVE、DESIGNER、Q3D、SI2D),讓學員對電源完整性(Power integrity)有全面性的瞭解,後續能分析並解決實際問題,透過培訓提升職場工作價值與競爭力!!
1.學員能對封裝-系統層級的電源完整性理論有更深入的了解。2.學員將透過模擬軟體進行訊號完整性的實際演練,進而能分析並解決工作上的實務問題。3.教導學員使用模擬軟體進行電源-訊號共模擬設計。
工研院特聘業界講師(學員好評推薦,問卷滿意度高達4.6以上)專長:訊號完整性/電源完整性模擬分析、高頻探針座測試現任:國內網通大廠 訊號完整性設計部 技術主任曾任:iPAS經濟部「中級電磁相容工程師能力鑑定套卷模組」出題委員、威盛電子 基板設計處 SI/PI工程師、智邦科技 訊號完整性設計部工程師
1.電源完整性的現況與未來挑戰 2.訊號的頻譜與頻寬 3.電源分布網路概述與建模原理 4.何謂Z參數與目標阻抗 5.時變電流雜訊分析與討論 6.電源網路解耦合原理 7.電源/訊號的耦合與共同設計 8.上機實作搭配實務案例探討
【實體課程】- 課程原價:10,800元- 開課3週前早鳥價:9,720元- 2人以上團報優惠價:9,180元
上課時間:113/3/9(六)、3/10(日),09:30-16:30,共2天12小時。上課地點:新竹恆逸電腦教室/新竹市東區光復路二段295號3樓之2(詳細資訊以上課通知為主)報名方式:◎線上報名:請學員前往「工研院產業學習網」報名課程◎信箱報名:將報名資訊填完並寄至VHsieh@itri.org.tw 謝小姐◎課程諮詢:有任何課程或報名上的問題,請洽服務專線03-5913417 謝小姐
封裝與電路板層級之電源完整性(PI)分析與實務(假日班)
封裝與電路板層級之訊號完整性(SI)分析與實務(假日班)
系統層級之高速訊號完整性佈線理論與實務