補強學員在系統整合效能的專業技能,由系統整合的思考角度,了解高速數位電路設計時該注意的SI(信號完整性)問題,以及其對EMI(電磁干擾)的效應、了解PI(電源完整性)最佳化設計技巧,進一步介紹目前無線通訊系統之電磁相容(EMC)量測與分析技術、雜訊偵測與除錯技術,以及無線通訊的Platform Noise基本原理…等,並透過案例解說與原理分析,進行無線通訊產品開發之相關電磁相容設計。
無線通訊, EMC, 電子, 高速數位, 電路, 電磁, 通訊, 工程, 電磁相容, 衛星通訊, 電磁波, 光纖, 晶片, 5G, IC, SI, EMI, 干擾, 信號, PI, 電源, 網路, PDN, RFI, 雜訊, 射頻
課程代碼 2323020057 Loading...

無線通訊整合設計工程師 - 課程總覽 - 產業學習網

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課程型態/ 混成(實體+線上同步)
上課地址/ 工研院產業學院 台北學習中心。實際地點依上課通知為準!
時數/ 36小時
起迄日期/ 2023/07/05~2023/08/17
聯絡資訊/ 黃韻安 02-2370-1111#609
報名截止日/ 2023/07/03
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課程介紹

通訊系統關鍵工程師-系統整合

電磁相容(EMC)對於5G應用非常關鍵,EMC問題會導致5G終端的質量下降,拖累5G的性能。同時5G擁有頻段更廣、帶寬更大和多天線技術這三個特點,也對5G EMC帶來很多新的挑戰。EMC技術需求,是為了解決電子產品輕薄短小且高速功能整合所造成的種種問題,屬於所有電子通訊產品都會遇到的問題,是各電子設計、製造業普遍需要的人才。

IC設計已進入到晶片系統(SoC)設計時代,在其隨著先進製程使得操作頻率漸漸提昇、供給的電壓也漸漸降低,因此在產品體積輕薄短小化且功能豐富多的狀況下,高速數位系統的設計都需在縮小的體積內操作情況下,因應此發展趨勢,所需注意的焦點已經不單單只在傳統設備與設備之間的EMC問題,更是演進到系統內模組與模組間的相容性設計技術;電磁相容設計與驗證已經逐漸從電子設備或系統設計的重心轉移到模組與積體電路元件(SOC)上。

本課程將補強學員在系統整合效能的專業技能,由系統整合的思考角度,了解高速數位電路設計時該注意的SI(信號完整性)問題,以及其對EMI(電磁干擾)的效應、了解PI(電源完整性)最佳化設計技巧,進一步介紹目前無線通訊系統之電磁相容(EMC)量測與分析技術、雜訊偵測與除錯技術,以及無線通訊的Platform Noise基本原理…等,並透過案例解說與原理分析,進行無線通訊產品開發之相關電磁相容設計。同時結合產業界最普遍的模擬設計軟體,講解如何進行信號完整性設計及電磁相容設計

本課程規劃有「線上同步數位學習」形式,讓學員能在所在地進行線上學習,防疫不停學,隨時隨地學習、增進專業能力!

 

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結業與證書

報名全系列課程,且出席率達總時數80%以上,將取得由工業技術研究院產業學院所授予之【無線通訊整合設計工程師】培訓證書。

 

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培訓對象

產品經理、產品認證工程師、產品測試工程師、系統整合工程師、EMC工程師、RFI工程師、天線設計工程師、系統分析工程師、IC設計工程師、電源完整性工程師、訊號完整性工程師、通訊與IC產業相關工程技術人員或學生...等。

 

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先備知識

基礎電磁學、基礎電子學、基礎電路學、基礎電磁相容概念。

 

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課程大綱

 

日期

課程單元

課程大綱

時數

5/35/5

(三、五)

 

單元1:
高速數位電路電源完整性(PI)設計實務
【軟體模擬案例分析】

 

 

1、電源完整性簡介及電源雜訊相關議題
2、電源分配網路(PDN)的功能及設計挑戰
3、電源分配網路(PDN)的組成及目標阻抗
4、降低di/dt 雜訊的技術
5、改善電源完整性之去耦合技術
6、IC及系統層級的電源完整性管理
7、電源分配網路(PDN)的模型及完整性分析
8、軟體模擬應用案例

 

12

5/175/19

(三、五)

 

單元2:高速數位電路訊號完整性(SI)設計實務
【軟體模擬案例分析】

 

 

1、 訊號完整性基本原理
2、 高速數位設計的訊號完整性挑戰與實務
3、 高速數位訊號的頻譜分析
4、 訊號完整性及寄生效應的量測技術
5、 數位系統及傳訊的特性
6、 同步切換雜訊(SSN)對訊號完整性(SI)之效應
7、 高速差動系統產生的共模雜訊分析
8、 訊號完整性的設計技術
9、 5G毫米波基板整合導波結構(SIW)簡介
10、軟體模擬應用案例

 

12

 

6/146/15

(三、四)

 

 

單元3無線通訊載台雜訊分析及射頻干擾(RFI)設計實務

 

 

1、5G NR 系統的通訊特性及應用簡介
2、5G NR發展之通訊產品天線整合設計挑戰
3、OTA(Over-the-Air)測試原理與技術(遠場及近場)分析
4、5G系統效能的RFI射頻干擾議題分析與設計技術
  -無線通訊系統的電磁干擾(EMI)/射頻干擾(RFI)雜訊分析 
  -5G NR射頻共存(RF Coexistence)議題
  -行動裝置關鍵元件的電磁干擾(EMI)特性分析
  -載台RFI射頻雜訊量測分析
  -射頻雜訊隔離及抑制技術分析
  -系統整合設計的分析模型
  -數位元件雜訊概算表(Noise Budget)於行動裝置的設計應用
  -訊號編碼及PCB電路設計技術對RFI改善分析

12

因不可預測之突發因素,主辦單位得保留課程之變更權利。

 

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講師簡介

林 講師

經歷:
1、逢甲大學通訊工程系所 教授(兼積體電路EMC中心主任)
2、台灣電磁產學聯盟傑出講座暨IC-EMC Model SIG 召集人
3、中華民國國家標準(CNS)電子工程委員會委員、資訊通訊委員會委員
4、全國認證基金會TAF實驗室認證評審、驗證機構認證評審員
5、財團法人車輛安全審驗中心(VSCC)EMC技術評審委員
6、Bluetooth SIG 技術評審員
7、怡利電子工業股份有限公司 研發部經理
8、財團法人台灣電子檢驗中心(現為商品檢測驗證中心) EMC研究員
9、紐約科技大學(現為紐約大學Tandon工程學院) Weber微波實驗室 研究員

專長:電磁相容、無線與衛星通訊、光纖通訊、電磁波傳播理論、射頻與微波電路設計、無線通訊系統之射頻干擾與應用、晶片電磁相容性設計、週期性超穎材料研究

 

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開課資訊及費用

v 開課日期:11253~615 09:3016:306天共36小時。

v 開課地點:工研院產業學院 台北學習中心。實際地點依上課通知為準!

v 課程聯絡人:(02)2370-1111分機609 黃小姐

v 課程費用:實體及數位同步課程價格一致

方案

一般報名(原價)

早鳥優惠價

開課前10天報名且繳費

同公司二人()以上

報名優惠價

每單元(12hrs)

8,800/

8,400/

8,000/

全系列優惠價(36hrs)

26,400/

24,000/

22,000/

 

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注意事項

1、請註明服務機關之完整抬頭,以利開立收據;未註明者,一律開立個人抬頭,恕不接受更換發票之要求。
2、若報名者不克參加者,可指派其他人參加,並於開課前一日通知。
3、如需取消報名,請於開課前三日以書面傳真至主辦單位並電話確認申請退費事宜。逾期將郵寄講義,恕不退費。
4、線上同步數位學習進行方式為課程當天現場同步直播,報名學員可即時數位聽講並提問。

 

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