課程代號:5423090001
經濟部工業局 112年計畫成果發表暨113年計畫說明會
導體產業是全球科技行業的關鍵組成部分,它為各種電子設備提供了必要的處理能力,全球半導體材料產業2022年達到727億美元,超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄;以市場來看,台灣連續第13年成為全球最大的半導體材料消費市場,總金額達201億美元,年增13.6%。政府政策和支持對半導體產業的發展具有重要影響。一些國家製定政策以支持本國半導體產業的增長和創新。因此掌握上游關鍵材料及核心技術為我國科技產業發展的關鍵。 政府持續布局研發高端半導體先進製程技術、半導體相關材料等高端技術,以穩固我國在全球半導體產業鏈的關鍵地位,故委託工研院執行「半導體產業材料推動計畫」、「化合物半導體關鍵材料推動計畫」透過法人技術能量輔導國內廠商,加速產業發展,以提升產業競爭力。 工研院謹訂於112年10月17日(二)舉辦112年推動計畫成果發表會,歡迎有興趣的業者共襄盛舉。
課程型態/ 實體課程
上課地址/ 集思北科大會議中心 2F貝塔廳(台北市大安區忠孝東路三段一號 億光大樓)
時  數/7 小時
起迄日期/2023/10/17 ~ 2023/10/17
聯絡資訊/林珠玲   03-5913028
報名截止
課程介紹

導體產業是全球科技行業的關鍵組成部分,它為各種電子設備提供了必要的處理能力,全球半導體材料產業2022年達到727億美元,超越2021年創下668億美元的市場最高紀錄;以市場來看,台灣連續第13年成為全球最大的半導體材料消費市場,總金額達201億美元,年增13.6%。政府政策和支持對半導體產業的發展具有重要影響。一些國家製定政策以支持本國半導體產業的增長和創新。因此掌握上游關鍵材料及核心技術為我國科技產業發展的關鍵。 政府持續布局研發高端半導體先進製程技術、半導體相關材料等高端技術,以穩固我國在全球半導體產業鏈的關鍵地位,故委託工研院執行「半導體產業材料推動計畫」、「化合物半導體關鍵材料推動計畫」透過法人技術能量輔導國內廠商,加速產業發展,以提升產業競爭力。 工研院謹訂於112年10月17日(二)舉辦112年推動計畫成果發表會,歡迎有興趣的業者共襄盛舉。

課程對象

歡迎相關產業報名參加

課程大綱

09:30-09:45 報到 09:45-09:55 主席致詞/貴賓致詞 09:55-10:15 專題演講:Chiplet異質整合構裝產業現況與趨勢 工研院產科國際所 陳靖函 產業分析師 主題ㄧ : 半導體產業材料 10:15-10:25 112年「半導體產業材料推動計畫」總計畫報告暨113年度規劃報告 工研院材化所 邱國展 副所長 10:25-10:35 低損耗圖案化絕緣材料技術 工研院材化所 鄭志龍 經理 10:35-10:45 KrF光阻材料驗證檢測平台 工研院材化所 吳耀庭 研究員 10:45-11:00 細線路用正型光阻製程驗證平台 工研院材化所 吳明宗 研究員 主題二 : 化合物半導體材料 11:05-11:15 112年「化合物半導體關鍵材料推動計畫」總計畫報告暨113年度規劃報告 工研院材化所 邱國展 副所長 11:15-11:25 化合物半導體製程用CVD SiC 載盤技術 工研院材化所 吳金寶 技術經理 11:25-11:35 CMP研磨墊整修器用之鑽石碟驗證平台 工研院材化所 蔡慶龍 研究員 11:35-11:45 HEMT ALD製程前驅物驗證平台 工研院材化所 包郁傑 經理 11:45-12:00 綜合討論 化合物半導體關鍵材料推動計畫成果分享會 14:00-14:10 報到 14:10-14:20 主席致詞/貴賓致詞 引言:參與計畫半導體相關業者 14:20-14:35 化合物半導體用高純碳粉與等方性石墨塊材開發計畫 中鋼碳素化學股份有限公司 14:35-15:00 碳化矽晶圓研磨拋用微細鑽石粉體開發計畫 中國砂輪企業股份有限公司/臺灣永光化學工業股份有限公司 15:00-15:15 MOCVD用SiC陶瓷載盤開發計畫 越峯電子材料股份有限公司 15:20-15:30 休息交流 15:30-15:45 低變異高張力快切鑽石絞線開發計畫 金鼎聯合科技纖維股份有限公司 15:45-16:00 GaN化合物半導體用之ALD前驅物開發計畫 晶宜科技股份有限公司 16:00-16:15 高功率元件構裝用高絕緣導熱材料與製程技術開發計畫 華宏新技股份有限公司 16:15-16:30 產業經驗分享與交流 與會廠商/邱國展 副所長