課程代號：2324020062  
確定開班

製程設備SECS及GEM連線技術(台北班)

本課程會詳細的介紹SECS/GEM通訊協定的內容(E5/E37/E30規範)，並提供SECS/GEM Driver 之教學使用說明，學員經由實際操作，可深入了解SECS/GEM通訊之精神及實現 SECS/GEM 通訊功能的方法。
課程型態/
實體課程
上課地址/
工研院產業學院 產業人才訓練一部(台北)，實際地點依上課通知為準!!
時  數/
14 小時
起迄日期/
2024/07/30 ~ 2024/07/31
聯絡資訊/
陳俐潔   02-23701111#310
報名截止
課程介紹

　　國內外各半導體廠、光電廠、乃至於太陽能廠為了達到工廠生產的自動化，控制中心(Host)與設備(EQP)之間，一定要能夠互通訊息，因此必須要有一個標準的通訊介面。有鑑於此，SEMI 國際半導體產業協會制定了一套SECS/GEM通訊協定，定義了各種訊息傳送的方式及資料格式，並且可達成資料傳送的相容性，使得半導體廠的自動化有標準可以依循。也為目前半導體工廠和設備通訊必需具備的通訊能力。

　　SECS通訊協定包含了SECSⅠ,HSMS與SECSⅡ，SECSⅠ,HSMS負責將上層SECSⅡ傳來的訊息包裝成一個個標準的封包，並透過RS-232或Ethernet傳送到目的地，SECSⅡ則是訊息內容及格式的規範，將所有可能會傳送的訊息有系統的分門別類，以供應用程式能夠方便的使用。本課程詳細介紹SECS/GEM通訊協定的內容(E4/E5/E37/E30規範)，並提供SECS/GEM Driver 之使用說明，學員經由實際操作，可深入了解SECS/GEM通訊之精神及實現 SECS/GEM 通訊功能之方法。
 

課程對象

1. 半導體/FPD相關設備製造商
2. 半導體/FPD廠自動化從業人員
3. 對本課程有興趣之研發工程師、生產製造工程師、研究員


講師簡介

陳講師
現    職：工研院機械所資深工程師
專    長：半導體設備通訊程式設計、智慧型機器人平台技術、工業機器人控制技術
 
蔡講師
現    職：工研院機械所副理
專    長：半導體設備通訊標準技術、EQP SECS/GEM通訊應用技術與程式設計、EAP SECS/GEM通訊應用技術與程式設計


課程大綱

 

日期

課程內容

07/30
(二)

※製程設備SECS通訊協定內容
※SECS Driver使用說明
※製程設備GEM通訊協定內容 (Part 1)

07/31
(三)

※製程設備GEM通訊協定內容 (Part 2)
※案例實際操作
※Q&A



自備設備

電腦規格：(此為上機課程，請學員務必自備正常size的NoteBook)
作業系統：Windows 7 or Windows 8 or Windows 10

課程當日會提供 USB 磁碟，提供上課所使用之軟體文件，請學員先行安裝開發所需的程式語言（裝 VB.NET 或 CSharp或VB6.0軟體,新版的 Visual Studio Community 2017 也可以）


價格

 

報名方案

課程費用

課程原價 (每人)

$12,800

14天前報名
優惠價(每人)

$11,600

三人(含)以上揪團同行/工研人
優惠價(每人)

$10,880

常見問題

  • 舉辦地點：工研院產業學院 產業人才訓練一部(台北)，實際地點依上課通知為準!
  • 上課時間：113年07月30~31日（二、三），09:00～17:00，共14小時
  • 課程洽詢：02-2370-1111分機310陳小姐、分機313蘇小姐
  • 報名方式：1.傳真報名：02-23811000 (傳真後請來電確認，以保障優先報名權益)
    　　　　　2. 電子郵件報名：E-mail：itri535166@itri.org.tw
    　　　　　3. 連絡電話：02-23701111#310，陳小姐
  • 繳費方式：報名可選擇信用卡線上繳費或匯款，主辦單位將於確認開班後通知相關匯款資訊。
  • 退費標準：若欲取消報名，請於開課前三日以傳真或email告知主辦單位，並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。若您未於期限內申請退費，則不得於任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。
  • 貼心提醒：1. 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。
    　　　　　2.   為配合講師時間或臨時突發事件，主辦單位有調整日期或更換講師之權利。
    　　　　　3.   報名時請註明欲開立發票完整抬頭，以利開立收據；未註明者，一律開立個人抬頭，恕不接受更換發票之要求，課程開始當天不得以任何因素要求退費。
    　　　　　4.   為尊重講師之智慧財產權，恕無法提供課程講義電子檔。
 
 

附件