本課程將深入淺出介紹半導體基本原理(含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET元件與第三代半導體介紹)及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹 (包括先進/新世代微影技術)。課程更要學員了解完整的新世代半導體製程技術原理與技術前後之關聯性,並且介紹以矽為主要材料之半導體製程技術,課程內容上包括VLSI半導體前段製程與後段金屬連導層製程之詳細說明,也講授積體電路完整製作流程後的晶圓IC良率考量、允收測試及PCM數據與SPice模型之關連性。最後也更進一步介紹電子工業安全與全球大家共同的目標 如何達到淨零碳綠色製程。本課程讓學員對新世代半導體製程技術有清楚的輪廓與了解,因此期許學員在學習後能清楚掌握各半導體技術之原理與應用以及未來要達到的淨零排放綠色製程目標。
半導體, 製程技術, 淨零碳排, 第三代半導體
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新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零碳排關鍵議題 - 課程總覽 - 產業學習網

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課程型態/ 混成(實體+線上同步)
上課地址/ 中科_工商服務大樓4樓或9樓(台中市大雅區中科路6號)或webex線上直播
時數/ 18小時
起迄日期/ 2023/03/23~2023/03/25
聯絡資訊/ 陳怡靜 04-25687661
報名截止日/ 2023/03/21
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課程介紹

  目前台灣半導體先鋒大廠,在先進製程上已正式跨入3 nm以下的量產技術節點,頂尖的半導體應用晶片除了需要優異的IC電路設計外,更需要完美的奈米元件結構配以新世代或先進的半導體製程技術,以達到晶片最佳的性能表現。因此從事或即將從事半導體產業,對這些完整(含先進)半導體製程技術更需要熟悉。

  本課程將深入淺出介紹半導體基本原理(含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET元件與第三代半導體介紹)及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹 (包括先進/新世代微影技術)。課程更要學員了解完整的新世代半導體製程技術原理與技術前後之關聯性,並且介紹以矽為主要材料之半導體製程技術,課程內容上包括VLSI半導體前段製程與後段金屬連導層製程之詳細說明,也講授積體電路完整製作流程後的晶圓IC良率考量、允收測試及PCM數據與SPice模型之關連性。最後也更進一步介紹電子工業安全與全球大家共同的目標 如何達到淨零碳綠色製程。本課程讓學員對新世代半導體製程技術有清楚的輪廓與了解,因此期許學員在學習後能清楚掌握各半導體技術之原理與應用以及未來要達到的淨零排放綠色製程目標。

 

 

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課程大綱

 

DAY 1DAY 2           

單元一:半導體製造

【課程綱要】

【課程內容

1、半導體材料與積體電路之發展及應用

l  半導體基本原理

l  矽半導體材料的特點

l  積體電路元件介紹 (含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET)

l  第三代半導體材料之特點

l  半導體製程(含先進製程與高壓製程)之應用

2、IC製程簡介

l  IC製造流程介紹

l  先進High k/Metal Gate, 鋁製程、銅製程介紹

l  IC 製程整合流程範例

3、晶圓清洗

l  晶圓清洗

l  業界晶片清洗步驟

4、氧化層薄膜技術(爐管)

l  氧化物薄膜性質

l  熱氧化製程、RTP

l  氧化層薄膜之應用

5、黃光微影技術

l  微影簡介

l  光罩介紹

l  黃光微影製造流程

l  先進微影技術 (光學增強技術/ 多重曝光/ 浸潤式微影)

l  新世代微影技術 (EUV, E-Beam)與優缺點

6、擴散與離子佈植

l  擴散製程及其應用

l  離子佈植及其應用

7、薄膜製程

l  薄膜沉積

l  金屬沉積(金屬物理式沈積、金屬CVD、先進Cu製程電鍍或無電鍍技術)

l  先進原子層沉積(ALD)技術

8、蝕刻(Etching)及研磨技術

l  蝕刻參數

l  電漿乾蝕刻原理及其應用

l  乾蝕刻的限制與優缺點

l  濕蝕刻的限制與優缺點

l  化學機械研磨 (CMP)

DAY 3

單元二:半導體電性驗證、工業安全與淨零碳綠色製程

【課程綱要】

【課程內容

9、晶圓測試驗證

l  IC良率 (Yield)

l  PDK Cells

l  晶圓允收測試 (WAT)

l  測試數據與統計分析

l  PCM 數據與Spice Model之關連

10、電子工業安全

l  電子化學品工業安全

l  電子氣體工業安全

11、晶圓廠淨零碳綠色製程目標

l  電子業綠色製程、減碳排放與能源效率提升

l  電子業近零、淨零碳綠色目標

 

 

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講師簡介

講師-陳老師

【學歷】國立清華大學 電機博士

【經歷】工研院專業講師、 國立大學電子系 系主任/所長/教授、 靜電放電防護工程學會 理事/監事 、SunPal Tech ()公司 研發處處長、CG電子()公司 研發處處長、工研院電子所


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課程對象

1. 電機/電子/材料/機械/化工/資訊等相關研發工程師、產品設計師、生產製造工程師、研究員。
2. 欲瞭解靜電(ESD)控管與防制標準之工程師或有興趣者。


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結訓與認證

1. 研習期滿,出席率超過80%()以上,且經實務討論或考試成績合格者,即可獲得工研院培訓證書。

2. 測驗平均總成績在60()以上為合格。

  

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課程費用

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類別

課程價格

課程原價(18H)《會 員》

$14,000/

7天前報名~享早鳥優惠價

$11,800/

2人相揪同行報名/工研人/學校~享優惠價

$11,300/

3()以上相揪同行報名享優惠價

$11,000/

 

 

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報名方式/繳費方式

上課日期:1120323日、0324日、0325(週四~)
上課時間:09:30~16:30;每天6小時,共計18小時
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上課地點:工研院產業學院 台中學習中心-訓練教室 (實際上課教室請依據上課通知函為準!)
上課地址:台中市大雅區中科路6(中科-工商服務大樓-4樓或9樓教室) webex線上同步
上課地圖(公設場地)https://reurl.cc/xObA0N   
交通資訊: (台中市民-使用【悠遊卡】、【一卡通】 搭乘台中市區公車-10公里內免費)
-可搭乘『高鐵接駁公車161』:高鐵台中站至中科管理局工商服務大樓往返 (平日/假日均行駛
-
或搭乘『中科免費巡迴巴士(西屯線)』:統聯中港轉運站至中科管理局工商服務大樓往返(平日行駛)
-搭乘仁友客運:45、巨業客運:68、台中客運69、統聯客運77/79(平日行駛)
-中科管理局近250個地下室平面停車位,停車便利憑『車牌辬識』入場,本單位貼心免費消磁

-----------
預計招生名額:25名為原則,依報名及繳費完成之順序額滿為止(本班預計10人即開課
報名方式:
1.線上報名:請點選頁面右上角「線上報名」

2.電子郵件報名:E-mailzoeychen@itri.org.tw

課程洽詢:(04)2568-7661 陳小姐 /(04)2567-2316 陳小姐
-----------
繳費資訊: 
(
)ATM轉帳(線上報名):
繳費方式選擇「ATM轉帳」者,系統將給您一組轉帳帳號「銀行代號、轉帳帳號」,但此帳號只提供本課程轉帳使用, 各別學員轉帳請使用不同轉帳帳號!!轉帳後,寫上您的「公司全銜、課程名稱、姓名、聯絡電話」與「收據」傳真至04-25690361工研院產業學院 台中學習中心 收。
()信用卡(線上報名):
繳費方式選「信用卡」,直到顯示「您已完成報名手續」為止,才確實完成繳費。
()銀行匯款(公司或個人電匯付款)
土地銀行工研院分行,帳號156-005-00002-5(土銀代碼:005)。
戶名「財團法人工業技術研究院」,請將「匯款單據」回傳至E-MAILzoeychen@itri.org.tw
陳小姐收 收。
 

繳費後請於收據上註明「公司名稱、課程訊息、姓名、聯絡電話」,回傳至E-MAILzoeychen@itri.org.tw陳小姐 收

 

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注意事項/推薦課程

以下注意事項─敬請您的協助,謝謝!

1、課程3天前,學員將收到【E-mail上課通知】,敬請留意信件。
2
、為尊重講師之智慧財產權,請勿錄影、錄音,恕無法提供課程講義電子檔。
3
、請註明服務機關之完整抬頭,以利開立收據;未註明者,一律開立個人抬頭,恕不接受更換發票之要求。
4
、若報名者不克參加者,可指派其他人參加,並於開課前一日通知。
5
、退費辦法:學員於開訓前退訓者,將依其申請退還所繳上課費用90%,另於培訓期間若因個人因素無法繼續參與課程,將依上課未逾總時數1/3,退還所繳上課費用之50%,上課逾總時數1/3,則不退費。

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***15~29歲待業青年、應屆畢業生或進修部學生】報名參加,符合資格者,即可享有~勞動部100%全額學費補助

264

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1
2.5
3.2
7.3
3
3

 

 

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7
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課程一 尺寸及幾何公差基礎與選配應用
課程二 公差原則與設計應用實務
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