產品內部的電氣零件間主要是由電路基板與連接裝置作有效連結,從外部的電力與信號輸入,內部電能轉換、信號處理、分析與控制,最終驅動後端的負載系統來進行產品電氣迴路的總體考量設計。產品在實際應用環境條件與對應產業法規指令要求下,設計工程師面對內部構裝尺寸限制及適當材料成本壓力,必須符合規格性能與熱處理,另外在電路基板佈線與內部構裝安全限制下,尤其電磁干擾防治設計,就成為開發設計過程的重要關鍵。
產品佈局走線考量各模組方塊的工作頻率、訊號傳輸速率與電流密度的因素,而決定線長、線寬、線間距,也因為訊號工作頻率所形成佈線構裝的寄生阻抗效應,致使基板上的電磁干擾問題益顯複雜;因此電磁干擾與防治設計關鍵就在於電路基板上電氣迴路相互間形成的寄生及接地共通迴路阻抗耦合效應,使得產品特徵表現遠遠地不同於初期以電腦模擬的電路設計表現。
本課程是從產品設計工程師角度,以圖文來表達產品電路構裝為主軸設計的實務流程,從開發初期根據應用環境工程規格,就同時展開構裝安全與電磁共容設計的考慮,並強調從零件選用的幾何形狀、材質重要性,同時考量電路工作訊號波形切換的散射雜訊、進入熱平衡狀態下的熱雜訊、寄生阻抗效應的計算與外來突波雜訊如靜電、雷擊的分析;內容同時提供多個過往電能轉換應用開發有關電磁干擾防治對策實例探討,並提供”構裝安全電磁共容設計審查機制檢查"作為設計檢驗機制,更歡迎參訓學員攜帶實際電氣迴路圖、對應電路基板及產品實體結構,針對所面對電磁共容問題,協助提供可行解決的方案。