產品內部的電氣零件間主要是由電路基板與連接裝置作有效連結，從外部的電力與信號輸入，內部電能轉換、信號處理、分析與控制，最終驅動後端的負載系統來進行產品電氣迴路的總體考量設計。產品在實際應用環境條件與對應產業法規指令要求下，設計工程師面對內部構裝尺寸限制及適當材料成本壓力，必須符合規格性能與熱處理，另外在電路基板佈線與內部構裝安全限制下，尤其電磁干擾防治設計，就成為開發設計過程的重要關鍵。

　　產品佈局走線考量各模組方塊的工作頻率、訊號傳輸速率與電流密度的因素，而決定線長、線寬、線間距，也因為訊號工作頻率所形成佈線構裝的寄生阻抗效應，致使基板上的電磁干擾問題益顯複雜；因此電磁干擾與防治設計關鍵就在於電路基板上電氣迴路相互間形成的寄生及接地共通迴路阻抗耦合效應，使得產品特徵表現遠遠地不同於初期以電腦模擬的電路設計表現。

　　本課程是從產品設計工程師角度，以圖文來表達產品電路構裝為主軸設計的實務流程，從開發初期根據應用環境工程規格，就同時展開構裝安全與電磁共容設計的考慮，並強調從零件選用的幾何形狀、材質重要性，同時考量電路工作訊號波形切換的散射雜訊、進入熱平衡狀態下的熱雜訊、寄生阻抗效應的計算與外來突波雜訊如靜電、雷擊的分析；內容同時提供多個過往電能轉換應用開發有關電磁干擾防治對策實例探討，並提供”構裝安全電磁共容設計審查機制檢查＂作為設計檢驗機制，更歡迎參訓學員攜帶實際電氣迴路圖、對應電路基板及產品實體結構，針對所面對電磁共容問題，協助提供可行解決的方案。

1. 產品構裝安全設計考量下的電磁共容設計
2. 產品功率消耗、熱表現影響產品電磁共容
3. 產品電磁共容考量電路基板零件佈局走線

本課程透過系統教學方式對產品構裝設計開發實務可有以下收穫：

1. 產品模組化構裝、零件選用佈局與銅箔走線所設計形成寄生阻抗效應計算
2. 功率消耗、熱、電磁共容、機械構裝的相互關係
3. 構裝安全電磁共容設計審查機制檢查表建立與實習指導

機電產業、電力電子產業、資訊家電、照明電力、電子產品相關產業

研發工程師、產品設計師、研究員、品管測試工程師

具電機電子機械等理工科系背景，對於材料選擇用於產品設計有技術實務經驗

莊   先生，

現任：精營管理顧問公司技術總顧問

經歷：聯德電子電源產品技術副總經理            

           國碁微電子通訊電源產品設計經理

            台達電子電源產品信賴性工程副理

             松下電器商品研發中心設計工程師

             香港商柏怡電子台灣分公司電源產品技術管理副總經理等

專長：電力電子產品構裝設計/產品開發模組驗證/可靠度工程

• 上課日期：11３年5月29-30日(週三、週四)  9:00~17:00
• 上課地址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號 (工研院中興院區) 
• 費       用：12,600元 (於4/25日前報名者享優惠價11,400元/人；同公司三人以上(含)報名享10,800元/人)

演講、討論、案例示範

1.恕不受理現場報名與繳費，敬請事先完成報名繳費手續為荷。 　
2.可使用支票、匯票、匯款或ATM轉帳等方式付款 　
3.支票/匯票抬頭「財團法人工業技術研究院」 　
4.信用卡（線上報名）：繳費方式選「信用卡」，直到顯示「您已完成報名手續」為止，才確實完成繳費。 　
5.匯款戶名：財團法人工業技術研究院 　　　
   付 款 行：土地銀行工研院分行 　　　
   帳 號：156-005-000025 (銀行代號：005) 　　
　(匯款後，請回傳收據並註明課程及姓名，俾便銷帳) 　

◆提醒您：ATM轉帳、匯款繳費者，請於繳費後，將「收據」寫上您的「公司全銜、課程名稱、姓名、聯絡電話」傳真至03-5745074或E-mail至：k424889@itri.org.tw 曾小姐 收；即可完成報名手續。

• 為確保您上課的權益，報名後，若未收到任何回覆，敬請來電洽詢確認。
• 上課地點，請以「上課通知單」為主。
• 上課前十日(含)若因故退訓，將退還70%課程費用，課程開課後恕不退費或轉課。
• 參加本課程之學員，研習期滿，出席率超過80%(含)以上，即可獲得工研院頒發的培訓證書。
• 為尊重講師之智慧財產權益，恕無法提供課程講義電子檔。
• 如本課程因人數或其他因素造成課程取消,本院將無息辦理退費,敬請見諒！

• 報名專線：03-5743725 曾小姐　
• 傳真報名：03-5745074 　　
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