半導體製程的小小晶片，其精細高效的關鍵，正是電漿與薄膜；而電漿品質影響著電漿製程產品的良率，其中最大的成本來自於研發過程中所耗費的人力及時間，且隨著製程精進這些人力與時間的成本也越來越高，因此，如何透過「模擬」與「預測」，來縮短研發過程並提升產品良率。
機械工業雜誌9月號「半導體與光電產業設備技術專輯」，由工研院機械所黃萌祺組長與王亘黼副研究員為您介紹如何運用「電漿薄膜沉積預測與應力分析模組技術」，可達到90%以上的預測精準度、就讓專家來跟您分享！
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