在電子電路產業綠色製造技術發展、電子產品微型多功化等趨勢下，工研院建立全球第一個可用印刷技術來製作電路板的綠色製程，並發展可促進電子電路及其零組件(IC、被動元件等)整合至結構件形成結構電子，有效縮小產品面/體積、降低生產成本及提高訊號品質之3D/2D基材製造技術。此外，隨著寬能隙半導體正快速成長，本課程針對產業目前所面臨的挑戰，解析寬能隙晶圓之智慧化關鍵技術與設備應用，為我國電子電路產業未來發展提供高端化解決方案思維。