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你能想像嗎？在一片比頭髮絲還薄的玻璃上，要打出密密麻麻、比頭髮還細的垂直孔洞，再把銅「灌」進孔裡，讓上下兩面的電路通通連在一起。這正是下世代AI晶片、高效能運算晶片封裝的關鍵技術 - 玻璃通孔（TGV）。 📘 在本期「智慧半導體與光電產業設備技術專輯」，邀請工研院機械所黃萌祺組長與呂曼寧經理分享「解鎖TGV銅填孔技術中通孔間距扮演的關鍵角色」，帶你看懂玻璃為什麼能取代矽晶圓、成為下一代晶片封裝的新星，以及團隊如何用一套創新電鍍技術，讓密集和稀疏的孔洞都能填得又勻又漂亮，一舉突破良率瓶頸！千萬別錯過！【推薦課程】
高深寬比填孔電鍍技術於PCB、半導體產業之應用【雲端教室】https://college.itri.org.tw/Lesson/LessonData/B067DE8B-0B2D-40B7-8197-D3CCFB56B6EB
