下一代的AI晶片將著重在以下3點：（一）軟硬體複雜度、（二）優化資料傳輸、 （三）感測器和處理器之間的系統評估，這也是每個團隊在設計端必須面對的課題，方能確保在AI的浪頭上持續精進。本技術介紹工研院在此領域初期以低功耗且能效大於20TOPs/W之SRAM型態之CIM為發展目標，首先建立端對端之高階效能評估模擬解決方案，提供客製化晶片之硬體設計參考，進一步往高性能並支援更多通用AI運算之CIM晶片發展。
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