隨著全球3D IC技術與高效能運算（HPC）需求的快速增長，新竹等地的科學園區的半導體產業正積極擁抱先進封裝技術，以提升晶片效能與整體解決方案的競爭力。本課程將聚焦T公司領先業界的CoWos（晶圓上晶圓系統整合）與FOPLP（扇出型大面積封裝）技術，探討其應用於3D IC與HPC市場的未來趨勢，解析技術挑戰與發展策略，助力企業掌握先機。

• 深入理解CoWos與FOPLP封裝技術的原理、優勢與應用場景。
• 探索3D IC與HPC市場的最新趨勢，提升業界競爭力。
• 強化對先進封裝製程的關鍵技術洞察，助力企業創新突破。

• 聚焦業界最新技術：深入解析台積電前瞻封裝技術的實際應用案例。
• 趨勢與實務並重：結合理論與市場需求，洞悉技術未來發展。
• 名師專業指導：由半導體技術專家分享第一線經驗與洞察。

• 半導體產業技術與製程工程師，關注先進封裝發展者。
• 高效能運算與晶片設計領域的技術經理與決策者。
• 欲了解3D IC與HPC市場趨勢的產業相關人員。

※主辦單位保留變更課程內容與講師之權利。
※若課程內容有電腦上機實作，則需參訓人員受訓時需自備筆記型電腦，並安裝模擬軟體以利課程進行實際操作練習。
(其中軟體將於報名後統一通知模擬軟體下載網址)

• 本課程歡迎企業包班 ~請來電洽詢 課程承辦人胡先生 03-5916724 ，謝謝!

• 胡先生 03-5916724 JessHu@itri.org.tw
• 沈先生 03-5915497 itri536505@itri.org.tw

• 可先報名不繳費，以取得早鳥優惠資格，待確認開課後再繳費。
• 上課地點：實體課程，工研院中興院區(新竹縣竹東鎮中興路四段195號21館教室)，以課前通知信為準。
• 報名期間：即日起至2025年3月10日止，開課前二週報名者，享有早鳥價!
• 報名方式：產業學習網(college.itri.org.tw)線上搜尋課程名稱【前瞻半導體CoWoS與FOPLP封裝與趨勢】進行報名。
• 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您進行退款相關事宜，若您不克前來，請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。
• 課程主辦單位保留修訂課程日期及取消課程的權利。為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。
• 本班預計20人為原則，依報名及繳費完成之順序額滿為止。(預計15人即開課)
• 如本課程因人數或其他因素造成課程取消,本院將無息辦理退費,敬請見諒！
• 為尊重講師之智慧財產權益，恕無法提供課程講義電子檔。
• 為配合講師時間或臨時突發事件，主辦單位有調整日期或更換講師之權利。
• 報名時請註明欲開立發票完整抬頭，以利開立收據；未註明者，一律開立個人抬頭，恕不接受更換發票之要求，課程開始當天不得以任何因素要求退費。
• 本課程受訓學員於每堂課程上課請簽到、下課請簽退。
• 因應性別主流化國際趨勢，打造友善職場之發展，優先保留女性參訓名額，歡迎女性學員踴躍報名。

請收到上課及繳費通知後，於開課日二天前以銀行匯款或線上報名時可使用ATM轉帳或信用卡等方式付款。（電子發票證明聯（交易明細檔）於繳款確認收款 後將mail至您的信箱或於開課當天提供予您紙本電子發票證明聯）。若需提早取得「電子發票證明聯」，請洽詢本學習中心。

樓博士

【學歷】

• 國立清華大學 科技管理學院-高階經營管理2023年EMBA 碩士
• 元智大學電機系-光電工程研究所2014年博士

【經歷】

• 築富科技股份有限公司 執行長 CEO
• 工業技術研究院 南分院/雷射中心 經理/化合物計畫主持人
• 工業技術研究院 材料與化工研究所/前瞻碁盤組 國家型科技專案計畫/3DX 光半導體奈米檢測計畫
• 工業技術研究院 量測技術發展中心/儀器與感測組 TAF Lab 技術主管/警政署/關務署 X 光諮詢委員
• 元智/清華/交通大學 電機系/光電工程所(半導體組)III-V 族化合物半導體磊晶與材料元件應用設計
• 中華民國科技管理協會 專業科技管理 永久會員
• 新竹企業經理人協進會 專業經理人 永久會員(光電組副主委)

【證照】

• ISO 9001/17025/45001 稽核員、原能會輻安證書、iPAS 資安證書

【專長】

• XCT/AXI/AOI設計技術、半導體AI分析檢測技術、半導體元件製程整合、光電元件分析、TAF標準計量技術、科技及商業管理