隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G及車用電子等應用快速發展，半導體製程與封裝技術持續朝高頻、高速、低功耗及高度整合方向演進，成為驅動產業升級的重要動能。為因應產業發展趨勢，政府持續布局先進製程及關鍵材料技術，由經濟部產業發展署委託工業技術研究院執行「矽半導體製程材料技術推動計畫」，整合法人研發與驗證能量，協助國內廠商加速關鍵材料技術研發、製程驗證及產業應用，強化國內半導體材料自主供應能力與國際競爭力。工業技術研究院謹訂於115年10月22日（星期四）舉辦「115年矽半導體製程材料技術推動計畫成果發表會」，分享本年度計畫推動成果及關鍵材料技術開發進展，誠摯邀請產業先進踴躍參與。
為強化國內異質整合關鍵材料在地供應鏈，經濟部產業發展署透過主題式計畫，協助業者投入關鍵材料技術開發。本次由工研院材化所舉辦「異質晶片整合關鍵材料推動計畫－廠商專案成果分享會」，邀集參與計畫之廠商、法人單位及國內半導體材料產業先進進行交流，藉由計畫成果與實務經驗分享，強化在地供應鏈鏈結，蓄積材料產業在地化生產及合作能量，促進供應鏈上下游於材料開發、製程驗證及終端應用之合作，加速關鍵材料產業化，持續鞏固臺灣半導體產業之國際競爭優勢。
